半导体产业网获悉:近日,根据破产资讯网披露的《北京世纪金光半导体有限公司管理人公开选聘审计、评估机构的公告》显示,北京市
合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
河口区:“快马加鞭”推进国宏中能碳化硅衬底片项目建设
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于印发 《北京市技术转移机构及技术经理人登记办法》的通知
财政部 税务总局 科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告
北京:发布<2023年北京市支持中小企业发展资金实施指南>的通知(征求意见稿)》公开征集意见的通知
顺义区“十四五”时期科技创新发展规划
专利和商标审查“十四五”规划
国家及各省市促进科技成果转化政策汇编
顺义区创业摇篮计划支持政策实施办法
《顺义区促进高端制造业和先进软件信息业高质量发展的扶持办法》重磅发布
北京新政:加快推进北京专精特新专板建设,推动更多优质项目落地