9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，厦门大学副教授卢卫芳将受邀出席论坛，并带来《GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究》的主题报告，敬请关注！

本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。

9 月 24 日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟联合宁波复旦创业投资有限公司共同主办的 2025（前湾）第三代半导体产业发展大

在复旦大学的指导下，第三代半导体产业技术创新战略联盟、宁波复旦创业投资有限公司联合相关单位将于9月24日-25日在宁波共同举办“2025（前湾）第三代半导体产业发展大会”。

据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。据悉，奥松半导体8英寸MEM

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南师范大学副教授、昆明云锗高新技术有限公司科技副总经理郭杰将受邀出席论坛，并带来《锗硫属化合物Ge-VIA（GeS/GeSe/GeTe）二维材料的电子结构和光学特性研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北京天科合达半导体股份有限公司CTO刘春俊将受邀出席论坛，并带来《大尺寸碳化硅衬底和外延产业进展》的开幕大会主旨报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明云锗高新技术有限公司总经理李宝学将受邀出席论坛，并带来《大尺寸红外锗单晶的研究进展》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南鑫耀半导体材料有限公司技术副总经理韦华将受邀出席论坛，并带来《VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，云南大学副研究员、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司科技副总经理杨杰将受邀出席论坛，并带来《III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，北京大学特聘副研究员王嘉铭将受邀出席论坛，并带来《III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子科技集团公司第四十八研究所工艺负责、高级工程师谢添乐将受邀出席论坛，并带来《宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所副所长、研究员、博士生导师张韵将受邀出席论坛，并带来《镓体系半导体材料与集成电路发展展望》的开幕大会主旨报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，广东工业大学教授、博士生导师张紫辉将受邀出席论坛，并带来《GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究》的主题报告，敬请关注！

美国联邦通信委员会（FCC）在其官网宣布，撤销多家中国实验室对进入美国市场电子产品的测试认证许可。

据天眼查APP消息，9月8日，南京华天先进封装有限公司完成工商登记注册，正式宣告成立。资料显示，南京华天先进封装有限公司由天

据华润微电子官微消息，日前，华润微电子在重庆园区召开12英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目提前一年半达成

SiC 新型功率 MOS器件结构以及栅驱动电路的设计与研究所在学院：广州研究院项目概况（一）项目背景随着电动汽车充电系统、5G基站

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议，标志着又一国际高端半导体项目扎根海门，为海

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，云南大学材料与能源学院（研究员，云南省重点实验室副主任）、云南中科鑫圆晶体材料有限公司科技副总经理王茺受邀将出席会议，并带来《GaSb基异质薄膜的磁控溅射生长机理及其光电探测性能研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！