近日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公布了2025年北京国际科技合作基地名单，中国科学院半导体研究所等53家单

随着GaN半导体需求的持续增长，英飞凌正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位

近日，有消息称台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。氮化镓厂纳微半导体也宣布旗下650V元

根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为一种半导体芯片的测试装置 ，专利申请号为 CN2

月3日消息，新思科技（Synopsys）于当地时间7月2日宣布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。新思科技日前就美

据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。西门

济南市生态环境局发布了山东天岳先进科技股份有限公司碳化硅材料产业项目（一期）的获批公示。

7月2日下午，东湖高新区管委会与华中科技大学签署深化战略合作协议。华中科技大学校长、中国工程院院士尤政，市委常委、东湖高新

三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂（P5）的建设，该工厂在停工两年后备受关注。据报道，该公司近期在高带宽存储器（HBM

中建三局一公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区

7月1日，卓胜微发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过34.75亿元，扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产

盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付，标志着盛美上海在产品迭代升级与市场拓展方面取得突破，再次彰显了公司在行业内的实力与影响力。

近日，中国科学院半导体研究所郑婉华院士团队、北京大学电子学院彭超杰青团队与澳大利亚国立大学Yuri Kivshar院士团队在《自然·纳米技术》发表了一项创新成果，观测到了由边界动量散射诱导的集体导模共振（collective guided resonance, CGR）现象，并利用非对称泵浦破缺镜面对称性，成功实现了手性激光发射。

6月30日，京东方科技集团在北京亦庄基地举行玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式。现场仪式背景板清晰标注项目名称，头戴安全帽

7月10日，由TE Connectivity泰科电子、厦门唯样科技有限公司、厦门信和达电子有限公司主办，《半导体器件应用》杂志、半导体器件

据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，创新及科技基金下设的新型工业评审委员会支持杰立

近日，北方华创自主研发的两款MOCVD（金属有机物化学气相沉积）外延设备（型号：Satur N800/ Satur V700）顺利通过行业龙头客户

据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是

北京飓芯科技有限公司宣布完成3亿元人民币的B轮融资。