11月18-21日，IFWS2024）&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。志橙半导体将携多款涂层产品及解决方案亮相此次展会。欢迎业界同仁莅临A08号展位参观交流、洽谈合作。
PVT单晶生长设备、HVPE单晶生长设备、碳化硅高温氧化设备11年，11款产品。经过10多年的发展，山东力冠微电子装备有限公司已成为
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀树将出席论坛，并带来“用于病毒灭活的蓝宝石生长230nm远紫外光功率模组的开发研究”的大会报告。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。瑞典皇家科学院院士、瑞典皇家工程院院士、隆德大学教授Lars Samuelson将出席论坛，并将带来“实现超小型全氮化物Micro-LED的纳米级材料科学技术”的大会报告。
国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为一种氧化镓单晶衬底抛光片的划片保护层结构及其划片方法的专利，公
晶驰机电生产基地项目总投资2亿元晶驰机电是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化企业
国家知识产权局信息显示，江苏集芯先进材料有限公司申请一项名为大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置的专利，公开号CN 118756340
10月20日，光模块研发制造商武汉恩达通科技有限公司（简称恩达通）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球
中国科学技术大学微电子学院胡芹特任研究员课题组在钙钛矿软X射线探测器研究中取得新进展。
远山半导体最近发布了新一代高压氮化镓功率器件，并在泰克先进半导体实验室进行了详尽的测试
据方正微电子官微消息，10月16日，深圳方正微电子有限公司副总裁/产品总经理彭建华在发言中提到，方正微电子作为第三代半导体领
天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为腔体式封装结构及封装方法的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日
华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。
为期三天的2024世界智能网联汽车大会17日在北京开幕。工业和信息化部负责人表示，我国智能网联汽车产业发展取得显著成效。我国智
泰国的半导体产业正在向更先进的工艺领域拓展，该国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用。
到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。
据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体
香港中文大学（深圳）第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动。
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