学校特邀我国稀土发光材料与光芯片器件领域的知名科技企业家、路明科技集团总工程师肖志国走进校园，带来题为《固体发光引领产业变革》的专题报告，为师生搭建起从实验室到产业界的思维桥梁。

随着人工智能数据中心、电动汽车等高能耗领域的能源需求激增，安森美半导体（Onsemi）推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，三安光电股份有限公司协办支持的“光品质与健康显示技术分会”最新报告安排出炉。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，苏州思体尔软件科技有限公司协办支持的“超宽禁带半导体分会”最新报告安排出炉。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，苏州能讯高能半导体有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司协办支持的“化合物半导体射频电子技术分会”最新报告安排出炉。

近日，南京国博电子股份有限公司（以下简称国博公司）与国内头部智能移动终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等

当航空航天用的高强韧铝合金在实验室初具雏形，当生物可降解医用材料在中试线上成功下线，当应用于新能源电池的米隔膜在智能车间

近日，由中国证券报与南通市人民政府联合主办的 2025 上市公司高质量发展论坛暨第二十七届上市公司金牛奖颁奖典礼在南通隆重举行

10月30日，北京市人民政府新闻办公室举行首都十四五规划高质量收官系列主题新闻发布会高精尖产业发展专场。据介绍，从产品来看，

芯联集成30日宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为 5 亿元人民币，全场认购倍数 3.64，最终

10月28日至30日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳盛大举办！深圳华强实业股份有限公司（简称深圳华强）作

10月29日，昕感科技集团子公司无锡昕致在江苏无锡隆重举办测试应用中心启动仪式。全球五百强知名电驱厂商尼得科（Nidec）CTO Kai

10月28日，在内江高新区高铁片区，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目开工。二期项目投产后，将显著提升内江在半

晶盛机电（300316）10月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年10月27日接受145家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）组织的“第三代半导体标准与检测研讨会”最新报告安排出炉。

为促进产业生态的深度融合与创新发展，助力与会企业家在第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSS

据内江高新官微消息，10月28日，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目正式开工建设。据悉，长川科技于2021年9月落

，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。作为论坛重要分会，“碳化硅材料生长及应用”最新报告安排出炉。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025 将于厦门召开。 届时，美国国家工程院院士、香港科技大学特聘教授刘纪美受邀将出席论坛，并分享《二十五年microLED 发展历程及未来展望 》的主题报告，将敬请关注！