上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！

重庆市人民政府官网消息显示，苏州立琻半导体计划在重庆枢纽港产业园九龙新城投资52亿元，布局车规光电模组及新型显示器件制造项

第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的 “2025大湾区化合物半导体应用生态大会”将于2025年12月6-7日在珠海隆重举行。为切实提升大会实效，推动产学研用深度对接，现面向全国化合物半导体相关企业，公开征集在发展过程中面临的“关键技术需求”与 “产业合作意向”。

11月24日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由深圳青铜剑科

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。

苏州能讯高能半导体有限公司副总裁裴轶带来了《先进氮化镓制造中心支持射频产业创新发展》的主题报告

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与

工业和信息化部近日印发通知，启动国家新兴产业发展示范基地（以下简称示范基地）创建工作。聚焦新兴产业重点领域，遴选一批具有

近日，黑龙江大学、清华大学和新加坡国立大学合作完成的突破性研究成果在《Nature》正式发表，成功攻克绝缘性稀土纳米晶的高效电

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出 700V 高压 GaN 半桥功率芯片 SC3610，可实现高精度电压驱动、更优的通道延时匹配和更好的

近日，东湖高新区与TCL华星光电技术有限公司（以下简称TCL华星）签约，建设印刷OLED中试验证平台项目。项目将投资约15亿元，建设

11月21日，中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）举办开工仪式。

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，特朗普总统正在权衡是否允许英伟达公司向中国出售先进的人工智能芯片，并将对此事做出最终决定。

随着 AI 算力需求持续爆发、制程成本进一步攀升、全球供应链重构加速，先进封装将成为半导体产业竞争的战略制高点，而中国企业在政策支持和市场需求双重红利下，有望实现技术追赶与生态引领的双重突破。

研微（江苏）半导体科技有限公司（下文简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。

Allegro 创新栅极驱动器助力工程师实现钛金级效率和极佳功率密度，满足严苛的 AI 和边缘计算应用需求！

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

长安汽车旗下深蓝汽车确认企业确有接手北京现代重庆工厂的计划。