11月29日,赛微电子发布公告称,近日,公司与深圳市引导基金、光明区引导基金、汇通金控、龙华区引导基金、金石投资、中信并购、

商务部新闻发言人2日表示,中方注意到,美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项

中国光谷国际化合物半导体产业博览会(CSE2025)将于2025年4月在武汉再次启幕

智慧照明设计及应用在提升能源利用效率、改善用户体验、优化照明效果和增强建筑智能化等方面发挥着重要作用。近日,第十届国际第

加入顶流,成为顶流——化合物半导体产/学/研/用各大领域邀请报告征集和邀约正式启动!

11月28日,中国证监会国际合作司发布关于英诺赛科(苏州)科技股份有限公司境外发行上市备案通知书

在第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛重要产业峰会上,众多专家学者齐聚探讨Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势。

“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上,广州市鸿利显示电子有限公司(鸿利智汇全资子公司)总经理刘传标做了“创新MLED技术,赋能直显和背光车载市场 ”的主题报告,分享了显示领域的发展现状,以及鸿利显示Mini LED特点及优势等内容。

“氮化镓射频电子器件与应用分会”上,深圳市汇芯通信技术有限公司、国家5G中高频器件创新中心副总经理、CTO 许明伟做了“FLAB:特色射频半导体的技术创新模式探索”的主题报告,分享了国家5G中高频器件创新中心FLAB三代特色半导体工艺技术创新的新模式,包括硬件建设、软件建设、开发体系、技术路线等。

芯航同方科技(江苏)有限公司正式开业,标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步,为京口区新材料产业注入更多发展动能。

位于江苏盐城综合保税区二期七号厂房的罗化芯显示项目,其3条Mini/Micro LED模组线已正式运营,预计达产后可实现年销售2亿元。

“LED健康照明与光品质技术论坛”上,嘉宾们齐聚,共同探讨LED健康照明与光品质技术及应用的探索与创新。

盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。

长电科技发布公告称,公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。

半导体行业作为高新技术的代表,得到了国家政策的大力支持和各地政府的积极投资。

元颉新材料科技(浙江)有限公司年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产仪式在海宁市黄湾镇举行。

期间“第三代半导体标准与检测研讨会”上,深圳平湖实验室失效分析首席专家何光泽做了“面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用”的主题报告,结合第三代半导体功率器件产业链与分析检测应用之关联,第三代半导体功率器件分析流程,具体介绍了无损分析,电性失效分析 – 缺陷定位,物性失效分析–结构与缺陷观察等内容。

商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。

2024年度中国第三代半导体技术十大进展的重磅揭晓,这些进展不仅代表了行业的技术前沿,也预示着产业发展的新方向,受到了与会代表的广泛关注和热烈讨论。

嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人,先导科技集团强势赋能半导体产业发展

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