我们能将碳化硅 (SiC) 衬底厚度推进到多薄而不影响性能？这是我们几十年来一直在追问的问题，同时我们也在不断突破碳化硅 (SiC)

深圳平湖实验室第四代半导体团队在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展，成功研制出具备万伏级耐压能力的垂直结构光导开关器件。

总投资超1亿元的德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约仪式举行，这也是该公司作为全球半导体精密检测领域知名企业首次在中国布局，将落户常州高新区。

由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。

广东硕成科技股份有限公司三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”投产庆典在韶关乳源瑶族自治县隆重举行。

安徽芯塔电子科技有限公司与芜湖楚睿智能科技有限公司举行战略合作签约仪式。芯塔电子董事长兼总经理倪炜江博士与楚睿智能常务副总汪明先生分别代表双方签署协议。

2026年的自动驾驶竞争，表面看是无人出租车的部署速度或用户体验的优劣，实则是一场围绕“算力—数据—存储”三角体系的全面较量。而在这一体系中，高性能存储芯片正从幕后走向台前，成为决定谁能真正跨越商业化鸿沟的战略资源。

近日，山东晶升电子科技有限公司再传技术突破捷报！完全自主研发生产的6英寸VB晶体生长炉（非铱技术） 完成全流程调试，成功交付

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白

广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。

总投资 50 亿元级的錼创科技 Micro LED 高端显示制造项目取得施工许可证并正式动工，标志着这一全球领先的新型显示产业项目进入实质性建设阶段。

浙江岚芯半导体科技有限责任公司6英寸高性能传感器及智能系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行，这标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总部项目正式进入实质性建设新阶段。

据滨海宝安官微消息，1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称景旺电子）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高

华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》 (JLT) 发表题为“Simultaneous Bias-Polarization Control with Dissimilar Time-Division Multiplexing in Electronic-Photonic Monolithic Integration”的研究论文。

国家十五五规划将半导体列为战略核心领域。二维半导体是延续集成电路摩尔定律、实现先进制程的关键材料，也是我国开辟新赛道的重

项目概况（一）项目背景随着电动汽车充电系统、5G基站、高铁等技术的出现以及应用，电力电子设备也逐渐向高压大功率方向发展，功

据报道，三星显示（Samsung Display）将于今年5月在其第八代OLED工厂A6开始投产。这将使A6成为首家投入商业运营的第八代OLED工厂

2月2日，南京昀光科技有限公司（以下简称昀光科技）12英寸超高清硅基OLED微显示器生产基地在南京江宁开发区举行开工仪式。此次开

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）发布GaN关键技术系列突破

近日，阿里云在杭州萧山国际机场T4航站楼落地一处实体科技展示装置超级算力长廊。该装置位于航站楼核心通行区域，全长约88米，向