2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开

马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会召开在即!

在本月7日的中国汽车重庆论坛上,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示,比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。李云飞在访

国家新能源汽车技术创新中心与长城汽车股份有限公司共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”

碳化硅功率器件具备优越的耐高压、耐高温、低损耗等特性,解决了传统硅基器件难以满足的性能需求,受到市场广泛欢迎。在过去1年多的时间里,国内碳化硅产业经历了快速发展。

6月7日,为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心完美收官。连续六届的成功举办,让南半进一步

2024年6月21至23日,“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开,北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬受邀将出席会议,并做《先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产》的主题报告,敬请关注!

6月5日,为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心4号馆启幕!

意法半导体(简称 ST)与吉利汽车集团宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

南京高华科技股份有限公司全资子公司苏州紫芯微电子有限公司在苏州举行开业庆典暨项目签约仪式。

024中关村论坛系列活动——北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。

晶能微电子与捷捷微电在吉利科技大厦签署战略合作协议。

2024年6月21至23日,“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开,创锐光谱科技有限公司董事长金盛烨受邀将出席会议,并带来《瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用》的主题报告。

新华社北京5月30日电 国务院总理李强日前签署国务院令,公布《国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定》(以下简称《决定

中科院金属研究所的信息显示,在山西大学韩拯教授领衔下,中国科学院金属研究所李秀艳研究员、辽宁材料实验室王汉文副研究员、中

6月5-7日,2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办,该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届,每年举办超过20场专

2024年6月21至23日,“新一代半导体晶体技术及应用大会”将在山东济南召开,北京大学教授、理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波受邀将出席会议,并带来《AlN单晶衬底和外延薄膜的制备》的大会主旨报告

会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开

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