据韩媒 Elec 报道，由于苹果公司决定放慢新型面板的应用速度，目前该公司已取消推出搭载 Micro-LED 屏幕的 Apple Watch 手表。在

全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。

英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报

Micro LED是具有超小尺寸、超高亮度、对比度、长寿命、低功耗、快速响应等优势的新型显示技术，其潜在应用丰富。目前Micro LED主

8月8日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶仪式隆重举行。江苏芯德半导体科技股份有限公司及扬州芯粒集成电路有限公司董事

第三代半导体在供应链及应用端已逐渐成熟，市场何时会引爆？

全球电动汽车市场的寒潮，让产业链上的巨头们也感到阵阵寒意。

从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所狄增峰研究员团队研发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料人造蓝宝石。

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过1项GaN HEM

2024年8月8日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过2项SiC MOS

业内人士表示，预计未来两年中国碳化硅（SiC）芯片价格将下降高达30%。

东海炭素公司计划投资54亿日元（约合2.6亿人民币），在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线，预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。

随着昆山电子信息产业累积的“家底”越来越厚，产业链的延长与融合创新正在变成这个千亿级市场的“新常态”。

此次投资体现了比亚迪对新材料领域的重视和对芯源新材料技术实力的认可。

据报道，7月30日，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司签署合作协议，将于香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化

AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在

The10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors The 21stChina International Forum on Solid State LightingIFWS

7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业北京芯合半导体有限公司（以下简称芯合半导体）发布自主研发生产

2024年7月25日，由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草的团体标准T/CASAS 34202X《用于零电压软开通电路的氮化镓高电子

近日，西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN（氮化镓）