2024年度中国第三代半导体技术十大进展正式揭晓，以更好的把握行业前沿、凸显具有影响力和突破性的进展，为行业发展提供清晰视角，激励更多创新。

2024年11月19日，在第十届国际第三代半导体论坛（IFWS）开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）（以下简称联盟）正

2024年11月19日，第十届国际第三代半导体论坛第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州

京东方科技集团11月15日晚公告称，拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目，该项目总投资33

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为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记

11月13日，据扬州经开区发布消息，扬州经开区近日签约央企合作项目2个，总投资36亿元，其中包括一个功率器件项目扬州国宇电子功

11月13日，据台州日报消息，浙江晶能微电子有限公司二期厂房正式开工建设。据了解，去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有

11月13日，据吴中发布消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目宝士曼第三代半

11月17日，STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会将于苏州市国际博览中心G馆107室召开。诚邀业界同仁莅临本次研讨会，一同参会交流。

11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：湖南战新基金）在中国证券投资基

南砂晶圆诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B12号展位参观交流、洽谈合作

开幕式环节众星云集，除重磅主旨报告，更有名企领头人齐聚，面对面对话探讨，机会难得，现场将碰撞出怎样的火花，敬请期待！

博睿光电诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B30号展位参观交流、洽谈合作。

合美半导体（北京）有限公司诚邀第三代半导体产业同仁共聚论坛。

青禾晶元诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B19号展位参观交流、洽谈合作。

天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。

连科半导体诚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B14号展位参观交流、洽谈合作。

乾晶半导体诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C02号展位参观交流、洽谈合作。

汇芯通信/国家5G中高频器件创新中心诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 B27号展位参观交流、洽谈合作。