近日，在深圳华为总部，围绕大众关心的一些热点话题，人民日报记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。6月10日，《人民日报

近日，经纬恒润与安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称长飞先进）顺利完成战略合作协议签约。未来，双方将充分发挥各自在汽

据荷兰地方媒体《de Gelderlander》报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂

来自济南的半导体企业——山东天岳先进科技股份有限公司，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。这是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎

北京市商务局等4部门印发《北京市扩大时尚消费专项行动方案》，其中提及“人工智能”。

市场对高效、清洁和可持续能源解决方案的需求日益增长，这推动了功率半导体行业的发展，也要求人们更加关注先进材料。在各种先进

6月7日，盛美上海发布公告称，公司于2025年6月6日收到上交所出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票

近日，备受瞩目的第31届半导体年度奖（Semiconductor　of　the　Year　2025）颁奖典礼在日本东京举行。中国半导体材料领域的领军

苏州凯芯半导体材料有限公司新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目开工奠基。

尽管SpaceX目前尚未自行生产芯片，但该公司正计划跨入面板级扇出型封装(FOPLP)领域，并准备在德克萨斯州兴建自家芯片封装厂。

近日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导

上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻：6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平。

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式在浙江省丽水市隆重举行。

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

近日，位于成都高新西区、总投资额4.7亿元的微波射频产业园（西区）项目启动建设。作为成都打造微波之都的关键载体，该项目聚焦

上海合晶高管在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产

6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称甘泉堡经开区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正

据浦江产投集团官微消息，日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。据悉

北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。此次非公开发行拟向控股股东

近日，中科无线半导体有限公司宣布，其基于氮化镓（GaN）HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已正式推出并商用，是专业为具身机