碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉，聚焦前沿趋势，敬请期待！
11月1日，苏州国科测试科技有限公司（以下简称：国科测试）官宣于近日完成数千万元A轮融资，该轮融资由鑫霓资产独家投资，本轮融
国家知识产权局信息显示，联华电子股份有限公司申请一项名为半导体结构以及其形成方法的专利，公开号CN 118900619 A，申请日期为
晶盛机电（300316）11月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月1日接受3家机构调研，机构类型为其他、海外机构。 投资者
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。国联万众将携多款产品亮相此次展会，诚邀产业同仁共聚论坛，莅临B34号展位参观交流、洽谈合作。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。KLA将携多款产品亮相此次展会，诚邀产业同仁共聚论坛，莅临C01号展位参观交流、洽谈合作。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。镭昱光电将携多款产品亮相此次展会，诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 A29号展位参观交流、洽谈合作。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。中博芯诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 C08 号展位参观交流、洽谈合作。
化合物半导体激光器技术及应用分会日程出炉，敬请期待！
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。德龙激光诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 A23号展位参观交流、洽谈合作。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。芯睿科技诚邀产业同仁共聚论坛，莅临 A27号展位参观交流、洽谈合作。
“碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会”日程出炉，敬请关注！
晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体设备领域积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发，并逐步实现 8-1
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。“国创中心（苏州）”诚挚邀请产业同仁共聚论坛，莅临B08-B09号展位参观交流、洽谈合作。
11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。联讯仪器股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。诚挚邀请产业同仁共聚论坛，莅临 A24号展位参观交流、洽谈合作。
西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队与松山湖材料实验室王新强教授、袁冶副研究员团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关
厦门大学康俊勇教授课题组与三安光电股份有限公司合作，系统研究了瓦级大功率GaN激光器的老化物理机制，从而设计并制备了抗老化芯片结构，减缓老化过程，大幅提高器件寿命。
万泰智能功率模块生产线正式通线
近日，半导体热电材料技术创新企业中科玻声宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由中科创星领投，江阴市人才科创天使基金、苏控创投、
天眼查显示，华虹半导体（无锡）有限公司低压超结MOSFET的工艺方法专利公布，申请公布日为2024年10月11日，申请公布号为CN118762