2025年度中国第三代半导体技术十大进展候选成果TOP30推介：全系列12英寸碳化硅衬底全球首发

浙江省建德市钦堂乡蒲田村的LED照明产业改性工程塑料项目一期工程主体已完成结顶，当前现场正推进后续施工。

香港大学先进半导与集成电路研究中心副主任、教授张宇昊做了“面向系统应用的氮化镓功率器件的稳定性、可靠性和鲁棒性”的主题报告。

中国科学院近代物理研究所副研究员胡培培做了“GaN材料及器件重离子辐照效应研究进展”的主题报告，分享了GaN材料辐照损伤研究、GaN器件单粒子效应研究成果。

当前，南京大学已开展面向航天应用的GaN功率器件设计与流片。逐渐建立GaN功率器件设计与流片能力，开展多轮4/6英寸流片工作，研制抗辐照GaN功率器件。团队在国家大科学装置开展了大量的辐照实验。

在全球芯片供应紧张的大背景下，中国存储芯片企业正在积极作为，为保障全球供应链稳定发挥越来越重要的作用。国产DRAM龙头企业，长鑫科技近期在技术创新和产品研发方面取得了一系列突破性进展。

西安奕材（688783.SH）发布公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。

自2020年国家杰青、优青项目从国自然查询系统移除之后，这些项目不再向社会公开。2025年起，国家杰出青年科学基金项目更名为青年科学基金项目（A类）。

在新当选的两院院士当中，最年轻的是现年44岁的中国科学院院士刘若川，他也成为中国首位“80后”院士。另外，比亚迪股份有限公司首席科学家廉玉波，新晋中国工程院院士，廉玉波院士于2024年获得清华大学能源动力专业博士学位，创下从获得博士学位到当评院士最快记录。

原定于2025年12月6日至7日在珠海高新区香山会议中心举办的“2025大湾区化合物半导体应用生态大会”，因会议时间出现冲突，经过主办方慎重考虑，决定调整至2026年1月下旬召开，举办地点及其他核心安排不变。

紫金山实验室重磅发布两项6G安全技术关键研究成果，并首发学术专著《6G 安全可信体系及关键技术》，为6G安全领域的创新发展注入强劲动力。

「致能半导体」携手国际知名8英寸Fab完成8英寸蓝宝石基氮化镓功率器件量产落地。

11月28日，熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资16亿元，将建

融科科技半导体关键设备研发及智能制造总部项目位于吴中太湖新城横泾街道尧新路以东、东太湖路以北，总投资10亿元，用地约30.27亩，预计达产后可实现年产值15亿元。

由智新半导体有限公司牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS 041—2025《基于感性负载的SiC功率模块老化筛选试验方法》于2025年12月1日正式面向产业发布。

镓仁半导体获得A轮融资，深创投、余杭金控、华睿投资、方广资本、九智资本投资。

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

11月10日，复旦大学未来信息创新学院余建军教授团队联合上海科技大学陈佰乐研究团队在国际著名期刊Nature Photonics（《自然光子

各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：场景是用于系统性验证新技术、新产品、新业态产业化应用以及配套基础

美国国会众议院近期提交《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由参众两院两党联合推动。该法案并非新增技术限制，而是通过修订《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金规则，为获联邦补贴的半导体项目划定设备采购边界，凸显美国对半导体产业链“资金安全”与“供应链自主”的双重关切。