11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将于厦门召开。 届时，瑞典皇家科学院及工程院两院院士Lars SAMUELSON受邀将出席论坛，并分享《用于发射红绿蓝光的亚微米级 InGaN Micro-LED的材料方法》的主题报告，将敬请关注！

南京极钼芯科技有限公司与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，“碳化硅功率电子器件及其封装技术分会”最新报告安排出炉。

据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电

据合肥高新发布公众号消息，10月25日，独立第三方半导体高端光罩项目安徽晶镁光罩在高新区正式开工。据悉，该项目规划总投资120

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025将于厦门召开。 届时，苏州晶湛半导体有限公司董事长程凯将受邀出席论坛，并在专题技术培训课程（Short course）中分享《MOVPE GaN外延技术》的主题报告，敬请关注！

深圳平湖实验室与西安理工大学功率半导体器件及装备创新团队联合研究的最新成果在国际权威期刊 IEEE Electron Device Letters（EDL）上发表(doi: 10.1109/LED.2025.3593224)，论文题为 “Pulsed Characterization of 1.2 kV SiC Optically Controlled Transistor With Reverse Conducting Performance”。

芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。

10月28日，位于无锡锡山经济技术开发区的三月科技综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地项目正式开业。江苏三月科技股份有

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025 将于厦门召开。 届时，香港科技大学教授张薇葭将受邀出席论坛，并在Short course培训课程中分享《SiC功率MOSFET有源栅极驱动器综述》的主题报告，敬请关注！

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，香港大学高级半导体和集成电路中心副主任、电气与电子工程系教授张宇昊将受邀出席论坛，并带来《GaN功率器件应用的稳定性、可靠性和鲁棒性》的主题报告，敬请关注！

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025将于厦门召开。 届时，电子科技大学教授/博导邓小川将受邀出席论坛，并在Short course专题技术培训课程中分享《高压碳化硅MOSFET器件性能提升技术的发展及其挑战》的主题报告，敬请关注！

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将于厦门召开。 届时，英国巴斯大学教授王望南将受邀出席论坛，并在Short course专题技术培训课程中分享《基于UVC和InGaN的红光LED的挑战与最新进展》的主题报告，敬请关注！

近日，国家工业和信息化部正式公布第七批专精特新小巨人企业名单。我司凭借核心技术突破、研发创新能力以及行业领先地位成功通过

美国财政部长 Scott Bessent 周日表示，他与中国国务院副总理何立峰在马来西亚吉隆坡就一项“非常可观的框架协议”达成一致。

北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。

10月22日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由广东工业大学

近期，中国科学院上海光学精密机械研究所先进激光与光电功能材料部激光晶体研究中心在硼硅共掺和硼钨共掺金刚石的制备与性能研究

2025年10月21日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）在热烈而隆重的氛围中，成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会。

10月21日，王文涛部长应约与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈，就出口管制、欧盟对华电动汽车反补贴案等中欧