近日，深圳平湖实验室的研究团队在《人工晶体学报》网络首发的研究成果，成功攻克了这一技术难题，为特高压大电流功率器件的发展注入了强劲动力。

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称镓仁半导体）正式收到由浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局

蚌埠市长淮卫镇接连完成两项产业合作签约，分别是先进半导体面板级（FOPLP）封装测试项目合作协议，以及共建临港产业园战略合作框架协议。

作为非色散红外（NDIR）气体传感器的核心部件，高性能MEMS红外光源在智慧农业、环境监测等领域具有重要的应用价值。现有的MEMS红

近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这不仅打破了近二十年的技术停滞，更在前沿科技领域展现出巨大潜力，相关成果已发表在国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。

1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区举行。（来源：杭州朗迅科

2026年1月18日-19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心举行。

为充分发挥先进节能技术的支撑作用，助力北京绿色发展，根据《北京市实施〈中华人民共和国节约能源法〉办法》有关要求，北京节能

近日，随着北京市未来产业育新平台第二批建设名单公布，聚焦超宽禁带半导体材料方向的市级未来产业平台在顺义诞生，标志着顺义区

1月18日-19日，第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区香山会议中心召开。论坛重要分会，“氮化镓产业发展及应用论坛”将聚焦氮化镓技术的产业发展与前沿应用交流，挖掘氮化镓技术赋能产业升级路径，为实现功率半导体领域的自主创新与规模商用注入强劲动能。

西安诺瓦星云科技股份有限公司中研院院长杨城出席大会，并将在“化合物半导体光电应用创新论坛”分享《面向Micro LED显示阵列的均匀性校正技术》主题报告。敬请关注！

北京芯合半导体有限公司销售中心总经理韩光超将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《宽禁带时代下 SiC芯片与封装技术演进和市场应用》主题报告。敬请关注！

香港工程科学院院士、美国国家工程院院士、香港科技大学电子及计算机工程学系教授刘纪美将出席大会，并分享《垂直结构氮化镓功率器件:异质与同质衬底上的生长》主题报告。敬请关注！

浙江老鹰半导体技术有限公司首席科学家莫庆伟将出席大会，并将在“化合物半导体光电应用创新论坛”上分享《面向下一代智算中心短距光互连的VCSEL技术及其发展趋势》主题报告。敬请关注。

星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约项目落户武汉

1月10日，苏州源拓真空技术有限公司新厂区投产仪式在江苏省苏州市相城区举行。项目投产后，将全力推进12寸磁控溅射设备量产与工

1月10日，省委常委、市委书记盛阅春会见常州星宇车灯股份有限公司董事长周晓萍、浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟、芯联集

芯联集成电路制造股份有限公司（688469.SH，下称“芯联集成”）、常州星宇车灯股份有限公司（601799.SH，下称“星宇股份”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。

1月8日，深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与汪之涵一行交流会

半导体产业是现代科技的基石，其发展水平已经成为衡量一个国家科技实力和综合国力的重要标志，发展趋势呈现出技术迭代驱动市场增