降本增效与技术适配需求核心驱动下，从6英寸主导、8英寸加速渗透到12英寸技术突破，SiC衬底呈现出阶梯式发展路径。随着大尺寸碳

甬江实验室异构集成研究中心聚焦第三代半导体核心基材加工难题，在6-8英寸大尺寸超薄单晶碳化硅晶圆研发领域取得重大技术突破，成功制备出厚度20-30微米的高品质单晶碳化硅晶圆

深天马对外正式发布《天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司 Micro-LED 试验线项目》验收报告，该重点技术研发项目完成最终验收环节。

专精特新“小巨人”企业、重点集成电路设计企业芯导科技发布2025年度报告。

1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌。

井研县融媒体中心消息显示，1月29日，四川井研县举行年产100亿颗芯片封测项目、新型LED智能显示制造项目签约仪式。本次签约项目

在德州职业技术学院集成电路制造工艺实践中心，一片硅片经过薄膜制备、光刻图形化、刻蚀、清洗去胶、封装键合、功能测试，成功制造出多颗可用于传感器的集成电路芯片，流片成功标志着在我国北方地区职业院校中，首个真正实现“从硅片到芯片”全流程制造的实践教学平台已经初步建成；未来该专业学生们也可以亲手将一枚光秃秃的硅片，制造成一颗具备特定功能的、可测试可应用的集成电路芯片。

江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。

北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行

浙江安杜瑞尔科技有限公司（浙江东开全资子公司）“半导体核心部件国产化与创新生产基地”奠基盛典在衢州市智造新城东港片区隆重举行。

先进封装已成为拉动全球封装市场扩张的关键驱动力。2024 年全球先进封装市场规模达到 460 亿美元，较 2023 年行业复苏后同比增长 19%，机构预测该市场至 2030 年规模将超过 794 亿美元。

2026年1月26日，在河南省第十四届人民代表大会第四次会议上，河南省人民政府省长王凯作工作报告。

成都高新区近日发布《辰显光电 2025 年微型发光二极管（Micro LED）生产基地项目》受理公示，公司拟在新厂区预留区域扩建一条玻璃基 Micro LED 显示屏生产线，新购印章转移、高性能屏体切割等设备 130 余台套，项目总投资 30 亿元，建成后新增年产能 22000㎡，全厂总产能将提升至 40000㎡。

精测电子12英寸先进封装研发线完成建设，投建上海二期实验室扩建项目

士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。

由广东欧莱高新材料股份有限公司（下称“欧莱新材”）全资子公司——韶关市欧莱高纯材料技术有限公司（下称“欧莱高纯”）建设运营的欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设。

同光半导体年产100万片光学及先进封装材料项目公示！

日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称精测电子）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通

中国半导体行业协会（CSIA）副理事长魏少军近日在接受《环球时报》独家专访时指出，荷兰针对中资芯片制造商安世半导体（Nexperia）持续出台的限制措施，或将对欧洲乃至全球半导体供应链稳定造成“多层面且不可逆”的实质性损害。