国际市场调研机构 Yole Group 发布的最新研究报告显示，先进封装已成为拉动全球封装市场扩张的关键驱动力。2024 年全球先进封装市场规模达到 460 亿美元，较 2023 年行业复苏后同比增长 19%，机构预测该市场至 2030 年规模将超过 794 亿美元。
分结构来看，AI、高性能计算（HPC）与数据中心等高算力场景的需求爆发，将持续带动 2.5D/3D 先进封装赛道高速成长。Yole Group 预计，2030 年 2.5D/3D 先进封装市场规模将逼近 350 亿美元，2024 至 2030 年期间复合年增长率（CAGR）约为 19%。在细分技术路线中，扇出面板级封装（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）凭借兼顾成本与高性能的双重优势，未来将广泛应用于电源管理芯片（PMICs）、射频集成电路（RF ICs）、音频器件、编解码器、APU 等多个核心品类。
主流封测与芯片制造厂商也相继公布前沿技术方向：
台积电针对面板级封装（PLP）的技术难点、CoWoS 方案物料清单复杂度提升等问题分享行业洞察；
英特尔明确 EMIB?T 技术是支撑未来 AI 算力发展的关键支撑要素；
日月光（ASE）重点阐述 FOCoS 架构与 2.5D/3D 封装在算力扩展、先进电源解决方案中的重要地位；
SEMCO 正式对外展示其首款面向客户交付的玻璃芯产品；
星科金朋（STATChipPac）将共封装光学（CPO）与面板级封装（PLP）纳入企业长期技术蓝图；
京元电子（AOI）披露 PLP 生产线建设进度，以及嵌入式电源封装领域的最新研发与量产突破。
报告同时提示，先进封装整体增长动能充足，但工业芯片、汽车电子芯片细分市场的复苏节奏与需求前景仍未明朗。中长期而言，若下游消费电子、计算、通信等终端需求实现全面回暖，先进封装市场有望延续当前增长趋势，保持稳定扩张。