长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴　通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会上，九峰

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线，将尽快实现产业商用；破解太赫兹器件频率瓶颈，产品性能达国际前沿水平一手牵科研

​2024年4月8-11日，国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心举行。

中方欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。

在全球AI科技浪潮的推动下,电子产业互连技术创新正迎来前所未有的发展机遇。3月1日-2日,备受瞩目的2024电子互连技术创新大会(EIT

成都辰显光电有限公司在2024年1月16日宣布，成功点亮了全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏，这一创新成果不仅代表了

在国务院新闻办公室今日举行的发布会上，国家发展改革委政策研究室主任金贤东介绍，我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连

SEMI（国际半导体产业协会）在其最新的《世界晶圆厂预测》报告中表示，全球半导体产业月产能将在2023年增长5.5％，达到2960万片

江西南昌大力推动硅衬底发光二极管蓝光技术开发应用。

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

彭博社援引美国半导体巨头公司美光科技发言人的邮件报道，该公司已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。

目前全球第三代半导体行业处于起步阶段，并正在加速发展。我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。

12月20日，中国工程院等单位在北京发布2023全球十大工程成就及《全球工程前沿2023》报告。本次发布的2023全球十大工程成就包括：

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(NotebookPC)

尽管主要目的是在国内产生效果，但美国产业政策的抬头正影响全球供应链，特别是在亚洲。

在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。

2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%；受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。

宽禁带半导体技术快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。宽禁带半导体是全球高技术竞争的关键领域之

在过去的十年里，固态照明行业创造了数万亿美元的收入，引领了全球照明领域的能源革命。然而，传统的固态照明应用已经日趋成熟，