清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资，这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又一融资进展。

据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为一种半导体器件结构及其制备方法和应用，公开号CN117293183A，申请日期为2023年9月

作为芯片制造的核心设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。

芯联集成总经理赵奇指出，国内第三代半导体产业正在从“春秋时代”进入“战国时代”。

河北省人民政府印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》

彭博社援引美国半导体巨头公司美光科技发言人的邮件报道，该公司已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。

据中建八局上海公司官微消息：12月24日，中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结

目前全球第三代半导体行业处于起步阶段，并正在加速发展。我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。

半导体行业引领了韩国产业整体业绩的增长。

华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业，与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构齐聚一堂，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨第三代半导体产业的发展机遇与挑战。

热管理在当代电子系统中至关重要，而金刚石与半导体的集成提供了最有前途的改善散热的解决方案。然而，开发一种能够充分利用金刚

包含中国一汽在内的27家创新联合体共建单位共同签署固态电池产业创新联合体。

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机(Smartphone)、个人电脑(NotebookPC)

12月15日消息（南山）据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。专利简

近日，芯片公司湃睿半导体宣布完成了由毅达资本领投的数千万元A轮融资，此前，公司已完成了由德联资本领投的Pre-A轮融资。本次融

近日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称广州青蓝）IGBT投产仪式在广汽零部件（广州）产业园举行。广州青蓝由广汽部件与株洲中车

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称中科重仪）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延

VCSEL是很有发展前景的新型光电器件，也是光通信中革命性的光发射器件。VCSEL的优异性能已引起广泛关注，成为国际上研究的热点。

高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能，在电子和半导体领域有着广泛的应用，可以支撑和固定半导体材料的基础材料。其低

2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%；受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。