为推动我国宽禁带半导体领域的发展，促进产学研交流与协同创新，中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料

邀请函 | 矢量集团邀您参加第六届全国宽禁带半导体学术会议

物元半导体首台光刻机搬入、多项签约仪式落地，其项目将于今年四季度量产！

北京大学在IEEE ISPSD发表2项宽禁带半导体功率器件重要技术进展！

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）

7月29日，广东长微半导体有限公司（以下简称长微半导体）成功竞得位于中山火炬高新区民众街道接源村的20亩工业用地，标志着长微

近日,深圳市市场监督管理局南山监管局成功举办第7场南知汇知识产权资源对接活动，正式发布深圳市半导体行业专利导航查询平台。当

2025年8月10日-13日，我国宽禁带半导体领域的行业盛会——第六届全国宽禁带半导体学术会议将在大连举办。

近日，48所与国内某头部企业签订超亿元MOCVD设备订单，并与国内头部砷化镓电池企业签订大规模MOCVD供货战略合作协议。48所自研的

【邀请函】科利德邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议

近期，国内半导体封装材料企业致知博约完成数千万元Pre-A轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的预测数据，为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。数据显示，2025年全

中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司年产100万毫米碳化硅单晶项目启动仪式在山西省太原市举行。

近日，南京大学庄喆、刘斌、张荣团队联合沙特阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）、合肥工业大学等单位，成功开发出一种在非晶衬底（

据幸福肥东公众号消息，近日，安徽联效科技有限公司大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目设备调试即将完成，正逐步进入热调试阶段，预

汶上县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。

7月28日，记者从肥东县高端装备智造产业园获悉，该园区企业安徽联效科技有限公司（以下简称联效科技）大尺寸半导体级单晶硅棒生

由宽禁带半导体国家工程研究中心主办，InSemi Research、协创微半导体联合承办，碳化硅芯观察协办，功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。

近日，北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所、宽禁带半导体研究中心、人工微结构和介观物理全国重点实验室、纳光电子前沿科学中心唐宁、沈波团队和北京理工大学物理学院段俊熙团队合作在原子级薄六方氮化硼的能带结构研究上取得重要进展。

成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。