深天马对外正式发布《天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司 Micro-LED 试验线项目》验收报告，该重点技术研发项目完成最终验收环节。

井研县融媒体中心消息显示，1月29日，四川井研县举行年产100亿颗芯片封测项目、新型LED智能显示制造项目签约仪式。本次签约项目

江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。

北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行

浙江安杜瑞尔科技有限公司（浙江东开全资子公司）“半导体核心部件国产化与创新生产基地”奠基盛典在衢州市智造新城东港片区隆重举行。

成都高新区近日发布《辰显光电 2025 年微型发光二极管（Micro LED）生产基地项目》受理公示，公司拟在新厂区预留区域扩建一条玻璃基 Micro LED 显示屏生产线，新购印章转移、高性能屏体切割等设备 130 余台套，项目总投资 30 亿元，建成后新增年产能 22000㎡，全厂总产能将提升至 40000㎡。

精测电子12英寸先进封装研发线完成建设，投建上海二期实验室扩建项目

士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。

由广东欧莱高新材料股份有限公司（下称“欧莱新材”）全资子公司——韶关市欧莱高纯材料技术有限公司（下称“欧莱高纯”）建设运营的欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设。

同光半导体年产100万片光学及先进封装材料项目公示！

日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称精测电子）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通

江苏东煦电子科技有限公司半导体晶圆再生项目完成主体封顶，项目建设取得阶段性进展。该项目落地淮安清江浦区，是当地半导体产业布局的重要组成部分。

1月22日，总投资10亿元的江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目签约落户昆山千灯镇，这也是该镇今年引进的首个10亿元级重大产业项

伊州区人民政府、哈密高新区管委会与徐州良萌半导体科技有限公司举行座谈会暨签约仪式，成功签订年产120吨蓝宝石长晶项目及年产2万吨超高纯合成石英砂项目合作协议，总投资达11.3亿元，标志着哈密在半导体新材料产业领域实现重大突破，为区域经济高质量发展注入强劲动能。

广东硕成科技股份有限公司半导体干膜/胶粘带智能生产项目投产庆典仪式在硕成集团新厂区成功举行。

近日，江苏晋康半导体科技有限公司董事长郑世才一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与郑世才会谈交流，并共同出席晋康半导体核心零部件总部项目签约活动。

准芯半导体先进6英寸硅基功率芯片项目历经一年多紧锣密鼓的建设，核心洁净车间及专业机电安装工程进度已过半，关键生产设备正加速进场，调试与投产筹备工作同步并行，为早日竣工投产筑牢坚实根基。

燊汇集团半导体总部建设项目聚焦半导体封装材料的研发与生产，产品涵盖IGBT半导体配件、国家电网逆变器等新能源汽车配套器件及电网节能环保类产品，项目落地后将有效填补莞城区域半导体产业链的空白。

1月16日，晶盛机电迎来全球化战略布局的又一重要里程碑超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶。该项目自2025年7月动土奠基至全面封