泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用

发表于:2024-10-18 来源:半导体产业网 编辑:

 泰国的半导体产业正在向更先进的工艺领域拓展,该国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用。

泰国投资委员会已批准国有石油天然气集团 PTT 和韩亚微电子的合资企业 FT1 的投资额为 115 亿泰铢(3.45 亿美元)的项目。该工厂将最早于 2027 年开始利用韩国技术生产用于功率半导体的 6 英寸和 8 英寸直径的碳化硅晶片。

碳化硅是一种比传统硅更节能的替代品,预计将在电动汽车和数据中心领域吸引更多的需求。前端工艺是指在晶圆上形成电路,通常比后端工艺更复杂,后端工艺是从晶圆上切割单个芯片并进行封装。

泰国投资促进会秘书长 Narit Therdsteerasukdi 于 9 月参观了工厂,他表示,新项目将推动泰国先进半导体生态系统的发展。地缘政治因素是泰国成功吸引新投资的原因之一。泰国投资委员会表示,FT1 客户希望该公司在“中立”国家生产产品,以降低供应风险。为应对中美贸易摩擦,制造商越来越多地采取“降低供应链风险”的举措。泰国对某些企业(如前端晶圆厂)免征企业所得税,最长可达 13 年。

该国继续吸引印刷电路板生产的投资。台湾电路板制造商真鼎科技集团去年开始在巴真府建造新工厂。与泰国企业集团?Saha Group?的合资企业预计最早将于 2025 年上线。泰国的半导体行业主要处理劳动密集型的后端工艺,在吸引高附加值芯片设计和前端业务方面落后于邻国。新加坡的芯片设计中心数量有所增加,而马来西亚则在吸引英国芯片设计公司 Arm。吸引更多半导体相关企业到泰国,如芯片制造设备制造商和材料公司,将是取得进一步进展的关键。