育豪半导体智能装备制造项目开工建设

发表于:2024-10-25 来源:半导体产业网 编辑:

 育豪半导体智能装备制造项目是城阳区重点低效片区新开工开发建设项目,10月份进入全面基础施工阶段,计划于2026年6月实现竣工投产。

育豪半导体项目由青岛育豪微电子设备有限公司投资建设,位于城阳区棘洪滩街道,锦盛四路以东、宏祥四路以南,占地面积约84亩,项目计划总投资约8亿元,主要建设生产车间、研发基地、办公楼及附属设施等。从事硅芯片扩散炉、半导体电子元器件IGBT模块连续式真空烧结炉、新材料生长炉等相关设备制造及自动化软件开发、编写、应用等。

目前,企业拥有30多项专利技术,300余种产品,为华为、比亚迪等50余家行业知名企业建立业务合作。项目达产后,可实现年产值8亿元、年税收4000万元。