2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
苏州晶湛半导体有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 C12号展位参观交流、洽谈合作。
关于晶湛半导体
晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓外延技术的开拓者程凯博士创办，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案。在2021年全球首发商用12英寸硅基氮化镓高压功率外延片，2022年全球首发商用12英寸蓝光微显示外延片，经有关下游客户验证，该材料具备全球领先的技术指标和卓越性能。晶湛半导体现已成为国内首屈一指的氮化镓外延片供应商，并具备强大的国际影响力和竞争力。
产品简介
硅基氮化镓4-8寸
晶湛半导体量产6"/8"硅基氮化镓100V/200V/650V HEMT结构、RGB全彩Micro-LED结构。
硅基氮化镓12寸
晶湛自主知识产权的300mm GaN-on-Si HEMT外延系列产品涵盖200V, 650V 以及1200V 功率应用，并且拥有低至0.3%的厚度不均匀性与低于50μm的全片翘曲。
晶湛自主知识产权的Full Color GaN®外延系列的300mm GaN-on-Si 蓝光MicroLED外延产品拥有批量量产经验，稳定的波长~450nm及波长均匀性<3nm，全片翘曲<50um。
蓝宝石基氮化镓2-6寸
晶湛半导体可提供2"/4"/6"/8"蓝宝石基氮化镓HEMT结构、垂直结构、RGB全彩MicroLED结构。
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