12月17日，江苏路芯半导体技术有限公司（以下称“路芯半导体”）掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入，标志着项目迈入新的阶段。
路芯半导体自2023年成立以来，专注于半导体掩膜版的研发与生产，掌握130nm至28nm制程技术，服务高性能计算、人工智能、通信等领域，已成为推动苏州高端制造业发展的重要力量。公司坐落于高贸区胜浦路西侧、同胜路北侧的掩膜版生产项目，占地74亩，总建筑面积超过4万平方米，预计年产35,000片半导体掩膜版。
自2024年3月12日正式启动以来，路芯半导体掩膜版生产项目快速推进，今天迎来首批工艺设备机台顺利搬入的重要里程碑。作为推动苏州工业园区产业链完善与升级的重要力量，项目自年初“拿地即开工”以来，保持高标准、高质量、高效率推进，25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶。
随着项目的顺利推进，路芯半导体将进一步推动苏州在全球半导体产业链中的重要地位，为地方经济持续发展和高端制造业创新贡献力量。