12月18日上午，从江苏发出的58台封装设备顺利到达巴中经开区东西部协作产业园二期，功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。
功率器件封装生产基地项目于12月4日正式开工，仅用14天就实现了从开工到首批大型设备进场，为项目后续快速推进设备调试、试生产等工作打下了坚实基础。“今天我们第一批总共到了58台设备，主要是封装前端固晶、共晶热机设备，用于芯片生产的粘片工序，预计在下周还将到达第二批设备，主要是焊线、塑封、测试等设备。整线设备到达后将第一时间调配技术人员进行安装调试，争取最快上线生产。”项目负责人曾果介绍。
据了解，该项目由四川深矽微科技有限公司投资建设，计划总投资3亿元，分两期建设，一期使用巴中经开区东西部协作产业园二期标准化厂房6000平方米，主要建设车规级功率器件以及部分芯片级封装生产线；二期入驻巴中低空经济产业园，使用厂房2万平方米，建设高密度封装生产线、设计开发高密度模具和引线框架生产基地。项目一期建成投产后预计实现年产值5000万元以上，项目满产后预计实现年产值3亿元以上，同时能够有效带动辖区500余人就业。