12月18日，晶益通半导体官方消息宣布，IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目已顺利封顶，项目预计将在明年4月竣工并交付使用。
该项目总投资高达12亿元，规划建设用地约150亩，计划分为两期建设，以形成覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等的完整产业链。一期工程占地78亩，建筑面积约为60000㎡，包括生产厂房、科研设施及辅助配套项目。
项目相关负责人表示，完成后年产设备模组和模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品超过10000吨，年产值有望超过10亿元。此外，该项目还将为当地创造1000多个就业岗位，从而缓解半导体制造封测行业的瓶颈问题，推动技术达到国内领先水平，力争将IGBT模组配件打造成国内第一品牌。