第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月11-14日在厦门召开。
本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
论坛至今已成为集技术交流、产业合作、成果转化为一体的重要平台。本届论坛将全新升级，除了数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、青年论坛、产业链供需对接会、校友会、强芯沙龙·会客厅、芯友荟专访、City walk等丰富多彩的系列活动。同时，还将启动"2025年度中国第三代半导体技术十大进展"征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果，最终结果令人期待。论坛也将聚焦“十五五”产业发展新机遇，围绕技术创新、应用拓展、生态构建等关键议题展开深入探讨，进一步推动第三代半导体全产业链协同创新。
目前，会议组织有序进行中，论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。
论坛与IEEE长期合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。诚挚欢迎行业内专家学者投稿，并莅临大会现场参与交流研讨！注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。据悉，论坛征文已超过200篇，即将截止，敬请广大投稿作者留意重要时间节点。
【征文方向】
【征集流程】
1. 作者提交信息表和摘要或全文，按规定提交至指定平台。投稿人可扫描下方二维码投稿。
（扫描二维码投稿）
投稿链接：https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238
2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3.作者需准备如下材料：
1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）
3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注：1)官方网站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
【征文要求】
1.基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式
2.语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
【重要日期及提交方式】
1.论文摘要截止日期：2025年9月5日
2.论文摘要录用通知：2025年9月15日
3.全文提交截止日期：2025年10月8日
4.论文全文录用通知：2025年10月13日
5.口头报告演示文件（PPT或PDF）提交截止日：2025年11月7日
6.POSTER电子版文件提交截止日：2025年11月7日
【注册费用权益表】
备注：
＊第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；
＊学生参会需提交相关证件；
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策；
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；
＊IFWS相关会议：开幕大会，碳化硅电子技术I-Ⅲ，氮化镓功率电子I-Ⅳ，超宽禁带半导体I-Ⅲ，氮化镓射频电子器件，新能源应用大会-车用&电源，第三代半导体标准与检测研讨会，POSTER交流；
＊SSL相关会议：开幕大会，新型显示大会I-Ⅲ，固态紫外技术，健康照明技术，生物农业技术，光医疗技术，新能源应用大会-车用&电源，POSTER交流；
＊会议用餐包含：12日自助午餐和晚餐、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；
＊Short Course用餐包含：11日晚餐及12日自助午餐。
【在线注册】
扫码即刻注册报名参会
【征文投稿联系方式】
尹利瑛（YIN Liying）/ 李楠 (LI Nan)
电话:18811765341 / 18601994986
邮箱：papersubmission@china-led.net
【赞助/参展/商务合作】
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
王先生: 18610119011，wangyz@casmita.com
【报名咨询】
芦女士：13601372457,luli@casmita.com
【交通信息】
会场：厦门泰地万豪酒店
地址：海沧区海沧大道 839 号, 厦门, 福建, 361022
【酒店预定】
关于预订:
1.住宿预订信息登记。请联系：郑秀华17750581776/13055828178(微信同号)，邮箱：1141192798@qq.com 登记信息模板详见附件1（请以excel文件格式进行填写发送）。
2.关于房型，大床或双床确定预定后，会务组将尽量按要求满足所预定的房型。但由于会议期间酒店住宿紧张，具体房型以当天酒店安排为准。
附件下载： 
IFWS&SSLCHINA2025订房信息登记表.xlsx
交通位置：
第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛
www.ifws.org.cn www.sslchina.org