近年来，全球功率半导体器件行业经历了大幅增长，碳化硅器件技术迭代与封装创新共同驱动产业升级，国产化进程加速全球竞争格局重塑。技术性能持续突破，市场应用加速扩张，国产替代与产业链协同。未来进一步突破高压器件与GaN-on-SiC异质结等技术，将不断拓展更多高端场景。
2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。作为论坛重要分会，由三安光电、国联万众、宝士曼、博睿光电、瞻芯电子、深圳平湖实验室协办支持的“碳化硅功率电子器件及其封装技术分会”最新日程安排出炉。
分会邀请到：浙江大学教授、湖州师范学院校长盛况，西安电子科技大学芜湖研究院院长、教授张玉明，九峰山实验室碳化硅负责人袁俊，厦门大学教授张峰，大连理工大学教授王德君 联袂主持。届时，加拿大多伦多大学纳米制造中心主任、教授吴伟东，中国科学院上海微系统所研究员程新红，天津工业大学科学技术研究院院长、电气工程学院院长梅云辉，大连理工大学教授王德君，湖南三安半导体科技有限公司技术副总许志维，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超，苏州宝士曼半导体设备有限公司总经理田天成，香港大学教授凌志聪，浙江大学特聘研究员任娜，上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理曹峻，北京昕感科技（集团）副总经理、合肥昕感科技总经理李道会，厦门大学教授张峰，九峰山实验室研究员陈伟，北京智慧能源研究院葛欢，北京工业大学代世龙，荷兰代尔夫特理工大学博士后研究员杜雷鸣，南京第三代半导体技术创新中心有限公司研发主管、中电科五十五所李士颜 ，重庆有研重冶新材料有限公司研发主管王程鋆，扬杰科技碳化硅事业部副总经理王谦，中国科学院微电子研究所研究员田晓丽，浙江大学研究员李彦君，山东大学新一代半导体材料研究院副研究员崔潆心，深圳市平湖实验室汪雅馨，华润微电子（重庆）有限公司陈秋锐 等实力派专家学者将齐聚一堂，分享主题报告，聚焦探讨碳化硅功率电子器件及其封装技术的最新进展与前沿趋势，敬请期待！
最新报告安排如下：
