11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。
作为政企协同推动产业升级的标杆，亿封智芯先进封装项目的落户，是罗湖精准布局战略性新兴产业完善半导体产业生态的关键举措。
近年来，罗湖聚焦战新产业培育，持续优化营商环境，积极搭建政企合作平台，此次联合龙头企业发起设立封装科技公司，将进一步补链强链辖区半导体产业生态，为罗湖打造战新产业集聚高地注入强劲动力。
此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。
该技术方向与罗湖重点培育的智能终端、数字经济等产业高度契合，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，将有效推动辖区相关产业向高端化、智能化升级，为罗湖“三力三区”建设筑牢产业根基。
亿道信息、亿封智芯董事长张治宇在仪式上表示，罗湖良好的产业生态和营商环境是项目落地的重要考量。随着AI技术场景化落地加速，具身智能、XR设备等终端产品催生全新市场需求，而先进封装是破解终端痛点的核心路径。选择落户罗湖，正是看中辖区在战新产业布局上的前瞻性和资源整合能力，希望以项目落地为契机，与罗湖携手践行"让前沿科技更平易近人"的企业使命。