11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF 膜、AI 高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域提供关键材料解决方案。
伊帕思作为国家高新技术企业和广东省级专精特新企业，已在广州黄埔知识城设立总部，并在江门鹤山投资设立江门伊帕思和江门嘉钡两个子公司，它们作为 BT 载板基材、AI 算力高速传输基材及类 ABF 封装胶膜、导热胶膜等的生产基地，源源不断地为下游 IC 半导体封装领域、AI 算力通信高速传输领域、Mini - Micro LED 等显示封装领域的各类载板及 PCB 行业企业，提供优质产品。
伊帕思官方消息显示，公司拟在鹤山市新增扩建研发和生产 AI 高速覆铜板及封装载板基材（BT 覆铜板及类 ABF 膜）二期项目。该项目技术先进、自主创新，市场潜力巨大，更可实现高端智造用 “卡脖子” 基材的进口替代。项目预计总投资 25 亿元，首期投资 10 亿元，达产年产值约 14 亿元；二期计划投资 15 亿元，达产年产值约 16 亿元。