总投资7亿!一高导热氮化硅陶瓷基板项目签约

发表于:2025-12-31 来源:半导体产业网 编辑:

 近日,江油市人民政府、中国工程物理研究院材料研究所与长虹控股集团在绵阳江油举行科技创新战略合作签约仪式,并正式签署长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目投资协议。

根据协议,高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目总投资7亿元。项目建成达产后,预计将实现年产氮化硅基板1000万片、AMB覆铜板600万片,预估可实现年产值18亿元、年税收1.8亿元。该项目有望使长虹红星成为国内最大的氮化硅载板生产企业。

据悉,此次签约的三方各具优势:中物院材料研究所拥有雄厚的科研实力与成果转化能力;长虹控股集团及其下属的红星电子作为国资控股企业,具备坚实的技术力量与生产制造实力。本次半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目,是三方向科技创新成果转化落地绵阳的首个示范项目。

该项目的实施,预期将有效填补国内在相关基础材料领域的空白,对完善半导体产业链、解决关键材料“卡脖子”技术难题、支撑国家科技强国战略的落地具有重要的价值与意义。