12 月 29 日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司 6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备投产条件，顺利实现从工程建设到产能释放的关键跨越。该项目坐落于中关村（顺义）第三代半导体产业园，总建筑面积达 3 万平方米，以功率半导体晶圆生产为核心业务，重点打造 6 吋车规级功率半导体晶圆生产线。
项目建成后，将充分依托企业在功率半导体领域的深厚技术积淀，聚力攻坚功率器件核心技术自主创新与突破，深度融入顺义区第三代半导体产业集群发展体系，为区域第三代半导体产业高质量发展筑牢坚实根基。项目建设过程中，中关村顺义园管委会始终秉持“精准服务、高效协同”理念，与项目方建立常态化联络机制，及时对接政策要求、解读验收标准，为项目推进搭建沟通桥梁。
未来，管委会将持续优化营商环境，强化要素保障与服务效能，吸引更多优质产业项目落地生根，为区域高质量发展贡献力量。
（来源：中关村顺义园）