为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2026年1月18-19日在珠海高新区香山会议中心组织召开“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”。
会议设有开幕大会和化合物半导体材料论坛、化合物半导体功率器件与应用论坛、化合物半导体芯片与封装论坛、化合物半导体光电应用创新论坛大会等多场平行论坛，将围绕国家重大战略和第三代半导体产业链发展需求，邀请重量级专家、学者及产业链重点企业代表深入探讨上下游协同发展中的问题，为新时期化合物半导体技术突破及产业发展战略提供建议。
届时，合肥芯胜半导体有限公司总经理张杨将出席论坛，并将在“化合物半导体材料论坛 ”分享《化合物半导体技术进展》的主题报告，敬请关注！
嘉宾简介
张杨博士是中国科学院半导体研究所研究员，博士生导师。北京市科技新星（2010），中国科学院青年创新促进会会员（2015），中国科学院青年创新促进会优秀会员（2019）。长期从事砷化镓、磷化铟、锑化物基微电子及光电子材料及器件的研究工作。作为负责人和科研骨干先后承担和参与多项国家“863”计划、“973”计划、中国科学院战略性先导科技专项、国家自然科学基金、北京市自然科学基金等项目。
关于芯胜半导体
合肥芯胜半导体有限公司是由国内上市公司、知名投资机构领投，于2023年成立的一家高科技技术企业，主要产品包括940nm VCSEL外延片、850nm VCSEL外延片，实现企业与研发并进，打造具备更多自主知识产权的新一代高科技引领企业。
会议内容
会议主题：湾区‘芯’力量，共赢‘芯’未来
会议时间：2026年1月18日（周日）-19日（周一）
会议地点：珠海高新区香山会议中心
1顶级阵容齐聚
会议将特邀院士、专家、行业领军企业高层等60多位重量级嘉宾，分享前沿技术与战略洞察，搭建高端对话平台。开幕式上除了国家重点研发计划重要专家深度解读国家层面技术布局外，中车时代、格力电器、英诺赛科等高层将从不同角度分享产业新变化。
2全产业链覆盖
会议设置了化合物半导体材料、化合物半导体功率器件与应用、化合物半导体芯片与封装、化合物半导体光电应用创新四个分论坛，打通上下游协同壁垒，精准对接产业需求与技术供给。
3政企学深度融合
会议设置了政策解读、需求发布等环节，同步组织企业参观考察，促进技术转化、项目合作与资源集聚。
4聚焦产业瓶颈与痛点
会议组织多场互动对话，聚焦发展重点问题，深度探讨材料突破、成本控制、可靠性提升、应用创新等关键议题，助力企业把握 “十五五” 布局重点。
日程安排
【在线电子日程】
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日程链接：https://www.kdocs.cn/l/cphrHJ9gW1kC
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参会报名
1、本次会议免费，含工作餐，交通、住宿费用自理。
2、会议需扫码报名，填写详细信息，以便于组委会统筹安排。
3、联系方式：
贾先生
18310277858（微信同号）
jiaxl@casmita.com
张女士
13681329411（微信同号）
zhangww@casmita.com
【在线报名】
（扫描或长按二维码识别报名）
扫码报名截止：2026年1月17日
温馨提示：因会议时间&会议内容&协议酒店等调整，涉及参会代表行程有变，2025年已报名者需重新扫码注册提交。感谢理解和支持！
无论是寻求技术突破，还是寻找合作伙伴，诚挚邀请业界同仁、专家学者在新年伊始相聚珠海高新区，莅临大会现场，共谋新发展，共创湾区‘芯’力量，共赢‘芯’未来。