报告嘉宾 | 芯合半导体销售中心总经理韩光超:宽禁带时代下 SiC芯片与封装技术演进和市场应用

发表于:2026-01-24 来源:半导体产业网 编辑:

化合物半导体作为破解“卡脖子”难题、实现高水平科技自立自强的核心战略产业,正迎来爆发式发展机遇。

2026年1月18日-19日,大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心举行。本次大会将凝聚产业智慧,共同见证湾区化合物半导体产业在2026开年的关键一跃。大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办,武岳峰科创协办,以“湾区‘芯’力量 共赢‘芯’未来”为主题。会议紧抓化合物半导体产业爆发机遇,促进大湾区化合物半导体产业协同创新,为珠海高水平发展化合物半导体产业集聚资源,提供智力支持。

届时,北京芯合半导体有限公司销售中心总经理韩光超将出席大会,并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《宽禁带时代下 SiC芯片与封装技术演进和市场应用》主题报告。敬请关注!

韩光超

附:会议日程

芯片封装论坛

在线日程查看&下载链接:

https://www.kdocs.cn/l/cphrHJ9gW1kC

参会报名&会议酒店

1、本次会议免费,含工作餐,交通、住宿费用自理。

2、会议需扫码报名,填写详细信息,以便于组委会统筹安排。

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张女士

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贾先生

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温馨提示:因会议时间&会议内容&协议酒店等调整,涉及参会代表行程有变,2025年已报名者需重新扫码注册提交。感谢理解和支持!

【会议酒店】

酒店名称:香山邑酒店(珠海香洲区金玉路73号)

协议价格:

1.商务双床房 418 元/含双早;

2.园景大床房 418 元/含单早 ,448 元/含双早 ;

联系人:李小姐 16607561309(微信同号)

无论是寻求技术突破,还是寻找合作伙伴,诚挚邀请业界同仁、专家学者在新年伊始相聚珠海高新区,莅临大会现场,共谋新发展,共创湾区‘芯’力量,共赢‘芯’未来。