2 月 25 日，SK 海力士宣布重大投资计划，将在 2030 年 12 月底前，为龙仁半导体产业集群一期晶圆厂（生产设施）追加投资 21.6081 万亿韩元（约151亿美元）。这一举措使得一期晶圆厂建设的总投资规模攀升至 31 万亿韩元（约合213亿美元）。值得注意的是，该公司计划将设备引进与此次追加投资分开进行。
这座备受瞩目的一期工厂坐落于龙仁市处仁区元三面，高达 50 层。SK 海力士公司官员表示：“此项投资是基于战略考量，旨在积极回应全球客户快速增长的需求，进一步强化稳定的供应体系。” 他们进一步补充：“我们的目标是尽早扩大产能，为在客户需要时稳定供应产品筑牢根基。”
随着人工智能（AI）、数据中心以及高性能计算的广泛应用，市场对高性能、高密度半导体的需求正呈现结构性增长。SK 海力士解释称，此次大规模投资旨在满足中长期需求，并加速技术发展进程。
依据《国家先进战略产业法》，拥有战略技术的企业所在产业园区的容积率放宽至法定上限的 1.4 倍。借此契机，SK 海力士位于龙仁半导体产业集群一期工厂的洁净室面积得以拓展。
据悉，一期工厂由两个结构框架和六个洁净室构成。SK 海力士计划提前启用洁净室，全面响应客户需求。这笔追加投资将用于完成结构框架建设，并打造二期至六期的所有洁净室。
此外，SK 海力士还将加快与集群内 50 多家合作伙伴企业构建合作生态系统。得益于高效的流程管理及对安全的高度重视，首个洁净室的启用时间将从 2027 年 5 月提前至 2 月。SK 海力士表示：“我们将及时建立运营体系，确保充分准备，以灵活应对未来需求。”
在韩国龙仁市，一座宛如 50 层公寓楼高的半导体制造厂正拔地而起，它是庞大的龙仁半导体产业集群的重要组成部分。随着建设的加速，SK 海力士此次投资约 21.6 万亿韩元（约合 150 亿美元）用于首个晶圆厂建设，预计 2030 年 12 月底竣工。加上 2024 年 7 月宣布的约 9.4 万亿韩元（约合 65 亿美元）设施投资，首个晶圆厂建设总投资达约 31 万亿韩元（约合 215 亿美元）。
此次投资源于战略决策，旨在积极应对全球客户快速增长的需求，进一步稳固供应链。随着人工智能、数据中心和高性能计算（HPC）等先进产业的蓬勃兴起，高性能、高密度半导体需求激增。为顺应这一趋势，SK 海力士计划提前扩充产能，构建稳固基础，确保在客户有需求时稳定供应产品。
预计龙仁半导体产业集群投资规模较之前大幅增长。《加强国家高新技术战略产业竞争力和保护国家高新技术战略产业特别措施法》放宽了战略技术企业入驻产业园区的容积率，达法定上限的 1.4 倍。洁净室面积因此扩大，更新后的投资额充分考虑了这些结构性变化以及通货膨胀因素（※不含设备安装费用）。
SK 海力士大规模投资计划已然启动，新增的设施投资便是有力证明，这将显着拓展现场基础设施。未来，SK 海力士将持续基于对客户中长期需求预测及技术进步的全面评估来制定投资决策，从被动响应需求转变为主动预测并引领市场未来增长方向。
具体而言，投资重点为完成第一期晶圆厂主体结构建设，以及建造第二期至第六期所有洁净室。届时，该晶圆厂将由两栋主体建筑和六个洁净室组成，SK 海力士借此主动提升实际生产能力，进一步强化对客户需求的响应能力。
通过高效流程管理及始终坚守安全首位的原则，首个洁净室启用时间得以提前。SK 海力士期望借此增强客户信任，巩固其在全球半导体市场的领先地位。