据”今日海沧“消息，士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目迎来新消息，预计将于5月底完成桩基工程。
厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍，项目正在有序复工阶段，管理人员2月24日已经全部到岗，建设工人正在陆续回到项目上。
该项目从1月4日开始进入桩基工程阶段，由于地块孤石比较多，地质条件复杂，给施工增加了不少难度。按照目前的进度，预计将于5月底完成桩基工程，接下来将陆续展开基础工程施工。
士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。
项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，预计明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片。二期将再投资100亿元。
两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片多年来严重依赖进口的局面，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。