2026年2月27日,万马奔腾辞旧岁,一马当先开新篇!在这春回大地、万象更新的时节,扬帆半导体迎来了公司发展史上的重大里程碑:公司首台全自主研发的 SiC12寸整线高端清洗设备「RCA刷洗一体机」 正式装车出货。这不仅是扬帆研发团队多年技术沉淀的结晶,更标志着我国在高端碳化硅(SiC)半导体专用设备领域取得了战略性突破。

突破「卡脖子」瓶颈,助力国家「十五五」战略
作为第三代半导体的核心,碳化硅(SiC)芯片制造技术一直处于产业发展的最前沿,而高端清洗设备长期被日、美厂商垄断,是国产产业链中典型的「卡脖子」环节。响应国家「十五五」规划关于提升碳化硅高端芯片产能、实现产业链自主可控的号召,扬帆半导体将国产化视为己任。本次出货的12寸RCA刷洗一体机,经过实验线的可行性验证率先突破技术关卡成功填补了行业空白,并领先全球为 SiC 全产业链的高端制造、规模化生产提供了核心装备支撑,以此新机台的创新引领国产高端 SiC专用设备跨入全新征程, 目前碳化硅领域的行业头部企业都是主要的客户, 在12寸碳化硅加工线部分,头部企业更是认同此RCA刷洗一体机的设计理念跟制程结果并给予整线清洗机台订单的支持,这是对扬帆半导体的信赖, 也是支持我们持续创新往前走的力量
硬核技术:精密的内部控制与智能联网
本次交付的设备展现了扬帆半导体在先进半导体清洗工艺领域的深厚造诣:
针对 SiC材料的高硬度与特殊表面特性的关系使表面的颗粒及金属离子不易去除,此技术创新突破技术瓶颈,领先业界提供专业先进的清洗制程解决方案,具备12寸全兼容制程。
高精度的循环控制具备实时参数监测与内部调节功能,确保清洗工艺的极致稳定性。
全面支持 SECS/GEM 联网功能,智能化整线对接助力客户打造自动化、数字化的「未来工厂」。
从底层设计到核心制造完全自主的知识产权,打破国外技术垄断,保障客户供应链安全。
全产业链布局:从设备制造到中试服务
扬帆半导体科技成立于2018年3月,作为国家高新技术企业及江苏省专精特新中小企业,已构建起涵盖第一代至第四代半导体材料加工的全方位产品矩阵:
单片清洗机、RCA刷洗一体机、抛光/减薄一体机、形貌量测机台、碳化硅自动化籽晶粘接机、磁控单晶炉等。其中单片清洗机与RCA刷洗一体机使用场景最多样,在衬底加工各制程后的清洗, 外延后清洗, 芯片工艺的前后段多道清洗步骤,都能看到清洗机高端装备线的身影。
扬帆半导体拥有国内唯一全产线的半导体衬底加工共享中试平台,提供开放式的技术研发与验证服务。
设备自主可控全流程验证线覆盖了从晶锭滚圆、线切割、研磨、抛光到百级无尘室最终清洗与检测的全流程,确保每一台出厂设备都经过严苛的量产级验证。
扬帆远航,深耕技术沃土
此次 RCA刷洗一体机的成功出货,证明了扬帆半导体研发团队——这群曾服务于全球半导体头部企业的精英们,具备解决宽禁带半导体特殊要求的专业能力。我们以务实的态度扎根技术,以敬业的精神服务客户,满足各类高端定制化需求。
作为中国半导体装备领域的新锐力量,扬帆半导体将继续秉承「一步一脚印」的工匠精神,在扎实国内市场的同时,积极迈向国际舞台,为全球半导体产业链的多元化与高质量发展贡献中国智慧。
扬帆半导体引领绿色转型:RCA刷洗一体机重新定义半导体 ESG新标杆
在追求卓越制程能力的道路上,扬帆半导体(Silicar Semiconductor) 始终致力于将环保理念与技术创新深度融合。旗下的 RCA刷洗一体机 不仅展现了卓越的设备制程能力,更在 ESG(环境、社会与治理) 领域交出了极具震撼力的成绩单,成为半导体制造迈向永续发展的重要推手。
卓越的资源优化表现
透过设计革新,RCA刷洗一体机在资源节约与减废效率上实现了跨越式进步。与传统设备相比,其表现数据如下:
这不仅仅是成本的优化,更是对地球资源的深度负责。透过降低能耗减少碳足迹,我们协助客户在提升产能的同时,达成更严苛的减碳目标。
受邀参与 2026 SEMICON China
凭借着 RCA 刷洗一体机的卓越表现,扬帆半导体荣幸受邀于全球最具影响力的半导体盛会 —— 2026 SEMICON China 进行专题分享。我们将深入解析此机台的设计理念,并实际展示其如何透过技术创新转化为强大的 ESG 影响力。
我们诚邀产业界各位同仁莅临现场,共同探讨半导体设备的绿色发展之路!
活动信息:新技术发布会
· 日期: 2026年3月26日(周四)
· 时间: 10:00 – 16:30
· 地点: 上海新国际博览中心,N2 馆,M42 会议室
· 活动官网:https://www.semiconchina.org/zh/2273
期许未来,扬帆半导体将持续深耕技术,为全球 ESG 永续目标贡献更多力量!
扬帆半导体将持续深耕技术创新,立足现有基础,不断向更高端制程迈进,致力于成为全球领先的高端半导体装备材料公司,专注于宽禁带半导体材料加工、硅基半导体清洗制程解决方案,同步布局硅片、硅部件等核心零部件,构建材料一部件一装备一体化产业能力通过技术创新与产业链协作,推动半导体装备的自动化、智能化与国产化进程,推动半导体产业的进一步发展。
