2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。该项目的落地建设，将进一步提升企业研发与生产规模，为高新区半导体相关产业升级注入强劲动能。
本次开工的产业总部项目总投资7.6亿元，占地50亩，规划建筑面积9.2万平方米。项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线，建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。
苏州和林微纳科技股份有限公司董事长骆兴顺、研发副总裁钱晓晨；区党工委书记俞愉，区党工委副书记、管委会主任吴琦，区政协主席施华，区领导杨亮出席活动。苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年，是深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域的国家高新技术企业，以微型精密制造为底层核心技术，于2021年3月成功上市（股票代码688661），在行业内形成较强技术优势。
骆兴顺在致辞中表示，该总部项目既是企业坚守“以微纳技术赋能产业，以精密制造引领未来”初心的重要载体，更是迈向“成为精微制造领域世界级企业”发展愿景的关键一步。未来，和林微纳将深化与产业链上下游伙伴的协同合作，深度融入AI技术，构建“研发—生产—应用”全链条创新生态，为区域经济高质量发展持续注入新动能。
吴琦表示，此次项目的开工，既是企业发展的新起点，更是区域产业升级的新亮点。高新区将持续深化“三服务”专项行动，全力做好服务保障工作，助力项目早竣工、早投产、早见效。希望和林微纳持续深耕高新区，积极拓展产业布局，推动更多产业链上下游资源落户高新区，共绘高质量发展的美好蓝图。近年来，高新区深入推进新型工业化，将半导体相关产业作为区域发展的“强引擎”。
目前，区域内已围绕半导体测试设备及关键材料等核心领域，集聚和林微纳、裕太微等优质企业305家，其中上市企业10家；同时引育南京大学集成电路学院、浙大工研院、中国兵器214所等一批大院大所，在车规芯片、光电通信芯片等细分领域形成鲜明区域比较优势。此外，高新区还拥有苏州市集成电路创新中心等优质载体，设立总规模百亿元的集成电路产业母基金，为产业高质量发展持续赋能。