第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛移师苏州,开启新征程

发表于:2022-08-29 来源:半导体产业网 编辑:
半导体产业网获悉:一年一度的行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)&第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2022)正式移师苏州,将于11月7日-10日在苏州国际博览中心举行,开启新征程。
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汇集全球智囊 打造国际舞台 助力产业发展
 
国际第三代半导体论坛(IFWS)是由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会,是引领全球第三代半导体新兴产业发展,促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台,引领第三代半导体产业发展方向。
开幕大会
▲往届开幕大会现场
 
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)伴着中国半导体照明产业的发展一路成长起来,已成为半导体照明领域最具规模,参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。十几年的时间里,论坛尽最大力量打造国际性舞台,邀请全球顶级专家,传递最前沿的产业、技术发展信息。
 
论坛自举办以来,陆续吸引了全球从学术权威、产业精英到诺奖得主的广泛参与,2014年诺贝尔物理学奖获得者、蓝光LED发明人、美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系教授中村修二,LED黄光发明人George Craford,OLED发明人邓青云等。
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至今,SSLCHINA已连续举办了十八届,IFWS也同期连续举办了七届,全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等莅临现场发布了精彩演讲,参会观众覆盖了70多个国家和地区,累计2.9万余人到现场参会,集齐跨地区、跨领域的智慧合力,共同召唤产业发展新生态。
 
自2015年开始,IFWS与SSLCHINA同期举行,两大国际盛会强强联合,内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队,融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源,通过论坛搭建的平台,实现信息互通和资源聚集,共同推动我国半导体产业的发展。
 
论坛选址围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区,以及政府支持的热点潜力发展区域,多年来分别在厦门、上海、北京、广州、深圳等地举办,对推动当地产业进步、项目落地、人才引进、国际合作,提升所在城市国际影响力等方面发挥了重要作用。
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▲两大国际论坛多角度全方位支撑产业企业发展
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▲全球网络:高校100+,顶级科研机构20+,行业组织30+

两大论坛移师苏州 数十场会议活动促进交流合作
 
国内第三代半导体产业进入快速“成长期”,产业整体已从启动期逐渐向高速成长期过渡。我国长三角、珠三角、闽三角、京津冀鲁、中西部等都形成了第三代半导体产业集群,各地产能逐渐扩张,各具特色的产业集群也为第三代半导体产业注入了多元化的发展活力。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力,第三代半导体产业的发展也备受关注,得到了诸多支持。据了解,苏州工业园区从2006年起,就开始在该产业上布局。经过十几年的发力,已成为国内第三代半导体产业资源集聚度、产业化程度非常好的区域之一。
开幕式全景
▲往届会议现场
 
本次两大论坛移师苏州召开,一边是不断发展壮大的区域产业实力派,一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花,非常令人期待。
 
从互联网+时代到创新生态,两大国际论坛一直紧随时代节奏,传递产业发展最强音,并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团,做变化中的“哨兵”,紧盯最前沿,把握产业发展的风向与脉搏,与时共舞,助力第三代半导体产业打开新格局,开创新局面。
 
同时,除了重磅精彩的大会和主题分会20余场次活动之外,论坛设置了丰富的同期活动,并随着行业企业需求的发展变化不断调整完善,包括先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2022)、创新创业大赛颁奖、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等等,为行业企业提供全方位的交流合作方式与平台。
会议日程
▲IFWS & SSLCHINA 2022 日程安排(拟)
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▲更多同期活动
 
无论是行业龙头企业、初创团队或是行业服务机构,论坛都是十分精准的品牌展示、产品推广、技术交流、成果发布及寻求合作的优质平台和窗口。灵活多样的参与形式,在既保证了论坛高质量内容的同时,也为企业寻找到融入论坛大家庭的最佳路径。十几年来,论坛服务过的客户遍及全球,涵盖了大部分国内外知名的半导体材料、装备、器件及应用端企业,数量近千家,服务次数超过1200次。通过论坛期间的交流与对接,很多企业结识了潜在的合作伙伴,为自身发展把握住了机会。
▲往届论坛颁奖典礼
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▲论坛部分往届合作客户
 
值得一提的是,论坛长期与IEEE合作,论坛论文集也被美国IEEE等多家学术机构收录。本届大会围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。
 
目前大会筹备工作正有序推进中,更多信息会陆续发布,敬请期待。
 
论文征集:
 
白女士
 
电话:010-82387600-602
 
邮箱:papersubmission@china-led.net
 
商务合作(赞助/参展/参会):
 
张小姐
 
电话:13681329411
 
邮箱:zhangww@casmita.com
 
贾先生
 
电话:18310277858
 
邮箱:jiaxl@casmita.com