锴威特半导体12月6日科创板首发上会

发表于:2022-12-05 来源:半导体产业网 编辑:

科创板上市委11月29日公告,苏州锴威特半导体股份有限公司、苏州光格科技股份有限公司首发12月6日上会。

锴威特半导体计划募资5.3亿元,其中,1.45亿元用于智能功率半导体研发升级项目,8727.85万元用于SiC功率器件研发升级项目,1.68亿元用于功率半导体研发工程中心升级项目,1.3亿元用于补充营运资金。

锴威特半导体主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已小批量出货。。

公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位,公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至本招股说明书签署日,公司已积累了10项核心技术,获得59项授权专利(其中发明专利17项,实用新型专利42项,另有1项发明专利已获授予专利通知书,待取得专利证书)和36项集成电路布图设计专有权。

凭借高性能的产品,公司荣获由中国电子信息发展研究院(赛迪研究院)评选的第十六届(2021年度)和第十五届(2020年度)“中国芯”优秀技术创新产品奖;由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届(2019年度)和第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了汉磊科技“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项,芯片设计和工艺调试能力得到业内知名晶圆代工厂的认可。