中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项

发表于:2022-12-14 来源:半导体产业网 编辑:

据悉,近日,中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破,牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目,获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。

分子束外延(MBE)装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能,聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术,不断推动半导体装备核心技术研发与产业化,相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用,为研制大尺寸MBE装备打下了坚实技术基础。

该项目将由48所联合国内高校、研究所及专业公司协同攻关,利用48所的技术优势,充分发挥国家第三代半导体技术创新中心(湖南)平台作用,奋力突破一批关键核心技术与工艺难题,为实现我国MBE技术和装备的跨越式发展提供有力支撑。