9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工

发表于:2023-01-12 来源:半导体产业网 编辑:

1月10日,江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动,22个产业项目开工、签约。其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目。

亭湖发布消息显示,该项目由人民控股集团投资建设,计划总投资9亿元,2023年计划投资3亿元。项目占地144亩,新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米,购置生产设备2000台套,建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。

据悉,项目全部建成投产后,可年产6寸高端硅基晶园120万片、IC封测48亿颗。