SiC、GaN功率电子器件拥有的优异特性，可以支撑新能源汽车、智慧能源、轨道交通、智能制造等新基建优势应用领域产业发展的迫切需求。碳化硅器件的高频、高压、耐高温、开关速度快、损耗低等特性，使电力电子系统的效率和功率密度朝着更高的方向前进。在新能源发电、电动汽车等一些重要领域也展现出其巨大的应用潜力。GaN功率器件朝高功率密度、高频、高集成化方向发展。
为进一步聚焦国际半导体光电子、半导体激光器、功率半导体器件等化合物半导体技术及应用的最新进展，促进化合物半导体产业全方位、全链条发展。在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办的“首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会”将于4月19-21日在武汉召开。其中，《平行论坛5：功率电子器件及应用》最新嘉宾日程出炉。
本届论坛以“攀峰聚智 芯动未来”为主题，为期三天，将通过开幕大会，5大主题平行论坛，超70+场次主题报告分享，预计将邀请500+企业代表，行业领袖代表共话产业前沿技术及应用趋势热点。
目前已经确认有多位国内外权威科研院所的院士专家、产业链头部企业领袖，将出席开幕大会（点击：嘉宾日程公布），高屋建瓴，发表重要讲话，或带来重量级报告解读产业发展走向、全面分享国际化合物半导体技术及应用的最新进展。同时众多产学研用等产业链相关的科研人才、知名企业高管代表也将出席论坛，交流、探讨。更有隆重签约仪式、政策发布等一系列信息丰富的环节，论坛星光璀璨，精英云集，非常值得期待。
同时，5大主题平行论坛详细日程也已经公布，将有超70位国内外知名科研院所专家学者、产业链知名企业高管，分别围绕化合物半导体关键材料与制备工艺、化合物半导体核心装备及仪表、EDA工具与生态链、光电子器件及集成技术、功率电子器件及应用等几大重点方向分享前沿主题报告。专题聚焦，深入探讨产业链关键环节相关重点技术发展进展与前沿趋势，传递最新技术发展信息，促进产业链不同环节协同创新。
届时，在《JFSC平行论坛5：功率电子器件及应用》主题论坛上，邀请到：法国国家科学研究中心WIND带头人、资深科学家Farid MEDJDOUB，复旦大学教授、清纯半导体董事长张清纯，中国科技大学微电子学院执行院长、教授龙世兵，株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师、教授级高级工程师、中车首席技术专家刘国友，北京智慧能源研究院教授级高工杨霏，湖南三安半导体有限责任公司技术总监叶念慈，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人刘朝辉，电子科技大学教授邓小川，西安电子科技大学华山领军教授周弘，上海瞻芯电子科技有限公司副总裁兼CTO叶忠，武汉普赛斯仪表有限公司副总经理王承，派恩杰半导体(杭州)有限公司创始人兼CEO黄兴，珠海镓未来科技有限公司CEO兼CTO吴毅锋，忱芯科技(上海)有限公司总经理毛赛君，华中科技大学教授、武汉利之达科技有限公司创始人陈明祥等国内外知名企业领袖代表，从材料、器件等不同角度专题深入探讨功率电子器件及应用的发展动态与趋势。
JFSC平行论坛5：功率电子器件及应用嘉宾日程如下：
