近年来，全球极端气候事件频发，对人类造成深远影响。通过碳减排，共同应对全球性自然灾害和极端天气频发等环境问题并实现碳中和，已成全球共识，并向全球行动推进。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料具有等特性，是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，具有能源效率和环保优势，也支撑国家“双碳”目标的实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。
5月28日，2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在中关村国家自主创新示范区展示中心举办。本次论坛由科学技术部、工业和信息化部、北京市人民政府主办，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，北京市经济和信息化局，北京市顺义区人民政府，北京第三代半导体产业技术创新战略联盟共同承办，得到了国际半导体照明联盟、国际信息显示学会、亚欧第三代半导体科技创新合作中心的大力支持。论坛立足“双碳”目标下第三代半导体产业的新形势、新机遇，围绕第三代半导体技术发展现状、趋势展望及对能源、交通、信息等领域高质量发展的支撑作用等展开交流，进一步构建开放创新平台，共建全球产业链生态圈，助力北京国际科技创新中心建设。
论坛主题报告环节，博世汽车电子事业部中国区总裁Georges ANDARY分享了汽车功率半导体在减少碳排放方面的贡献，报告中讨论了全球和中国半导体市场的最新主要发展，并介绍碳化硅的主要产品特性、优势，以及碳化硅应用对减少碳排放的贡献。
报告指出，当前，技术及材料持续创新、大规模晶圆厂建设投资增长、科技行业巨头开始自主研发芯片、应用市场持续增长、初创公司对老牌企业造成压力等趋势影响着全球半导体市场发展。短期供需不匹配，经济和地缘政治挑战，自然灾害、大流行病和劳动力短缺，原材料价格上涨，更严峻的可持续性要求等因素影响着强劲的半导体应用增势。
节能减碳的背景下，世界各国加快以新能源为主的能源结构转型调整，构建绿色低碳安全高效的新型能源供应体系。巴黎协议2020已有超过200个国家签署，很多国家和汽车制造商已经宣布了减少碳排放的计划，为实现碳中和全球共同目标而努力。
当前，新能源汽车市场势头强劲，是减少碳排的重要力量。中国新能源汽车发展迅速，市场增长致使碳化硅需求增加。碳化硅在新能源汽车中具有巨大优势，对于支持新能源汽车的发展趋势（比如: 800V系统，超快充电和更长的行驶里程）意义重大。用于400V系统，碳化硅比硅基IGBT多出5%的驾驶里程。用于800V系统，碳化硅比硅基IGBT多出12%的驾驶里程。碳化硅成为绿色出行发展的关键助推器。
作为全球领先的汽车电子和包括碳化硅在内的半导体供应商，博世为应对SiC半导体不断增长的需求做好准备，并积极为现代交通、智能生活和实现全球碳中和目标做出贡献2019年，博世宣布碳中和目标。2020年，博世在全球范围内实现碳中和。到2030年，将基于能源效率提高节约1.7太瓦时能源，博世工厂的内部可再生能源发电量为0.4太瓦时，实现100%的绿色电力。
资料显示，博世是一家覆盖整个供应链的IDM公司，开发用于汽车和消费电子的电子关键部件。博世在半导体领域深耕了60多年，在过去的50年内，博世位于罗伊特林根的半导体工厂一直在生产基于150毫米和200毫米晶圆的芯片。在德累斯顿工厂，自2021年起生产基于300毫米晶圆的芯片。罗伊特林根和德累斯顿生产的半导体包括了专用集成电路（ASICs）、微机电系统（MEMS）传感器以及功率半导体。此外，博世也在马来西亚槟城新建半导体测试中心，并将于2023年投入使用，用于半导体芯片和传感器的测试。其持续投资扩大其在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及在中国苏州及马来西亚槟城的半导体业务。到2030年，博世在芯片业务上投资将逾30亿欧元。
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