显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已经正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。
但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。
在NEPCON China 2023期间举办为期两天的“2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用，针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。
NEPCON China 2023 秉持“智造连芯”的创新理念，致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)，元器件等展区。
论坛时间：2023年7月19-20日
论坛地点：上海世博展览馆·NEPCON论坛区
主题：协同创新 产业共赢
指导单位：
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团、半导体产业网、半导体照明网
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议亮点：
MiniLED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要提高产能和效率。
后道封装：MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言：1）Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2）MiniLED返修是难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。
Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会结合NEPCON China 2023展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！
·现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
·NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线
·前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
·研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
·聚焦新一代显示技术创新及应用进展
·探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
·聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新
日程安排：
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2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛 时间：2023年7月19-20日 地点：上海世博展览馆·NEPCON论坛区 |
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7月19日 |
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09:00-09:30 |
签到 |
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09:30-09:45 |
嘉宾致辞 |
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10:00-10:30 |
应用终端看Mini/Micro LED技术发展趋势 |
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10:30-11:00 |
中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案 |
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11:00-11:30 |
Mini LED背光解决方案及趋势展望 |
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11:30-12:00 |
Mini LED 封装材料技术发展 |
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12:00-13:30 |
展区参观+交流，午休 |
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13:30-14:00 |
大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势 |
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14:00-14:30 |
Micro LED芯片制备的关键技术及创新应用 |
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14:30-15:00 |
持续推动Mini LED量产化进程 |
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15:00-15:30 |
Mini/Micro LED巨量转移技术及发展现状 |
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7月20日 |
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09:30-10:00 |
量子点mini-LED全彩芯片的研发及标准显示架构的推进 |
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10:00-10:30 |
深耕全产业链 促进显示绿色转型 |
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10:30-11:00 |
Mini LED 核心技术驱动设备创新发展 |
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11:00-11:30 |
Mini LED关键技术及应用机遇 |
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11:30-13:30 |
展区参观+交流+午休 |
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13:30-14:00 |
Micro-LED显示技术及产业化难点 |
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14:00-14:30 |
KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景 |
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14:30-15:00 |
Micro LED超高清显示技术的发展与应用趋势 |
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15:00-15:30 |
高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究 |
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备注：以上议题安排仅供参考，以会议当天日程为准。 |
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参会/演讲/商务咨询:
张女士（Vivian）
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贾先生（Frank）
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