首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开

发表于:2023-06-07 来源:半导体产业网 编辑:

900.383

 显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,未来将进入产业化应用导入期。其中,Mini LED背光市场已经正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型,对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。

但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。

在NEPCON China 2023期间举办为期两天的“2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用,针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。

NEPCON China 2023 秉持“智造连芯”的创新理念,致力于将先进封装测试技术与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务(EMS),元器件等展区。

论坛时间:2023年7月19-20日

论坛地点:上海世博展览馆·NEPCON论坛区

主题:协同创新 产业共赢

指导单位:

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

主办单位:

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团、半导体产业网、半导体照明网

承办单位:

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

会议亮点:

MiniLED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。

前道制造:MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。

后道封装:MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:1)Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2)MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。

Mini LED时代,芯片微缩化增加了封装难度,促成了不同封装技术的开发,SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会结合NEPCON China 2023展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线,针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备(巨量转移设备)、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会,共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论,加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程!

·现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺

·NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线

·前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势

·研判全球Mini/Micro LED显示产业市场

·聚焦新一代显示技术创新及应用进展

·探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化

·聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新

日程安排:

 

2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛 

时间:2023年7月19-20日   地点:上海世博展览馆·NEPCON论坛区

7月19日

09:00-09:30

签到

09:30-09:45

嘉宾致辞

10:00-10:30

应用终端看Mini/Micro LED技术发展趋势

10:30-11:00

中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案

11:00-11:30

Mini LED背光解决方案及趋势展望

11:30-12:00

Mini LED 封装材料技术发展

12:00-13:30

展区参观+交流,午休

13:30-14:00

大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势

14:00-14:30

Micro LED芯片制备的关键技术及创新应用

14:30-15:00

持续推动Mini LED量产化进程

15:00-15:30

Mini/Micro LED巨量转移技术及发展现状

7月20日

09:30-10:00

量子点mini-LED全彩芯片的研发及标准显示架构的推进

10:00-10:30

深耕全产业链 促进显示绿色转型

10:30-11:00

Mini LED 核心技术驱动设备创新发展

11:00-11:30

Mini LED关键技术及应用机遇

11:30-13:30

展区参观+交流+午休

13:30-14:00

Micro-LED显示技术及产业化难点

14:00-14:30

KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景

14:30-15:00

Micro LED超高清显示技术的发展与应用趋势

15:00-15:30

高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究

备注:以上议题安排仅供参考,以会议当天日程为准。

 

参会/演讲/商务咨询:

张女士(Vivian)

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生(Frank)

18310277858

jiaxl@casmita.com

在线报名:

活动行二维码