CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰:基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术

发表于:2023-07-14 来源:半导体产业网 编辑:

 会议头图

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为代表的第三代先进半导体器件是全球智能、绿色、可持续发展的重要支撑力量,其在光电子,射频及功率器件方向都有广泛的应用。其中光电子与微电子深度融合,有望实现跨界创新应用引领。支撑数字化、智能化的颠覆性跨界创新应用。从光效驱动转向品质驱动、成本驱动,从蓝光(白光)转向深紫外等更短波长,和绿光、黄光,甚至红光等长波长。从标准结构转向小间距Mini/Micro-LED,开启高度集成半导体信息显示技术新变革。

西安交通大学副教授田振寰将出席论坛,并带来《基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术》的主题报告,近年来,Micro-LED的研究成为国内外争相涉足的重要方向,我们国家也相当重视。“十四五”规划中也将Mini LED/Micro LED等列入发展重点。除了显示器之外,Micro-LED在照明和通信等方向都大有可为。报告将分享一种基于超材料和三维微结构,旨在实现一种多功能复用型Micro-LED,以此推动显示、照明、通信的集成。详情敬请关注论坛!

田振寰

田振寰,女,博士,西安交通大学电子科学与工程学院,副教授,入选“中国博士后国际交流计划引进项目”、“西安交通大学青年优秀人才计划A”。围绕第三代半导体材料及光电器件领域,结合表面等离激元、超表面、光学微腔等前沿技术手段,从事Micro-LED柔性光源、可见光通信光源、偏振指向性光源等的研究,涵盖Micro-LED器件外延生长、芯片工艺以及封装等多方面研究。主持包括国家自然基金在内的6项项目,参与了包括863计划及国家重点研发计划等多项国家重点项目。在国际著名期刊Avd. Funct. Mater. (IF:19.924)、Photonic Res.(IF: 7.25)、Opt. Express(IF:3.83)等总计发表学术论文16篇;获授权发明专利4项;参与撰写专著1部。担任期刊Applied Science的客座执行编辑。任J. Electromagnet. Wave、Crystal等SCI期刊审稿人。

CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

附:论坛信息

组织机构

指导单位:第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

西安交通大学

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

协办支持:

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团

名誉主席:侯洵

大会主席:云峰

副主席:张进成  李世玮 杨银堂

程序委员会:

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间:2023年7月26-28日

地点:西安斯瑞特国际酒店

议程:(具体报告陆续更新中)

 日程概览

拟参与单位:

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学,厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与:

注册费2600元,7月15日前注册报名2300元(含会议资料袋,7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企业展位预定中,请具体请咨询。

报告及论文发表联系:

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

参会及商务合作:

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张女士   13681329411 zhangww@casmita.com