以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的第三代先进半导体器件是全球智能、绿色、可持续发展的重要支撑力量，其在光电子，射频及功率器件方向都有广泛的应用。其中光电子与微电子深度融合，有望实现跨界创新应用引领。支撑数字化、智能化的颠覆性跨界创新应用。从光效驱动转向品质驱动、成本驱动，从蓝光（白光）转向深紫外等更短波长，和绿光、黄光，甚至红光等长波长。从标准结构转向小间距Mini/Micro-LED，开启高度集成半导体信息显示技术新变革。
西安交通大学副教授田振寰将出席论坛，并带来《基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术》的主题报告，近年来，Micro-LED的研究成为国内外争相涉足的重要方向，我们国家也相当重视。“十四五”规划中也将Mini LED/Micro LED等列入发展重点。除了显示器之外，Micro-LED在照明和通信等方向都大有可为。报告将分享一种基于超材料和三维微结构，旨在实现一种多功能复用型Micro-LED，以此推动显示、照明、通信的集成。详情敬请关注论坛！
田振寰，女，博士，西安交通大学电子科学与工程学院，副教授，入选“中国博士后国际交流计划引进项目”、“西安交通大学青年优秀人才计划A”。围绕第三代半导体材料及光电器件领域，结合表面等离激元、超表面、光学微腔等前沿技术手段，从事Micro-LED柔性光源、可见光通信光源、偏振指向性光源等的研究，涵盖Micro-LED器件外延生长、芯片工艺以及封装等多方面研究。主持包括国家自然基金在内的6项项目，参与了包括863计划及国家重点研发计划等多项国家重点项目。在国际著名期刊Avd. Funct. Mater. （IF:19.924）、Photonic Res.（IF: 7.25）、Opt. Express（IF：3.83）等总计发表学术论文16篇；获授权发明专利4项；参与撰写专著1部。担任期刊Applied Science的客座执行编辑。任J. Electromagnet. Wave、Crystal等SCI期刊审稿人。
CASICON 2023·西安站论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。
附：论坛信息
组织机构
指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：
西安交通大学
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
协办支持：
西安电子科技大学
中国科学院半导体研究所
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会
全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团
名誉主席：侯洵
大会主席：云峰
副主席：张进成 李世玮 杨银堂
程序委员会：
康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰
主题方向
·碳化硅功率器件设计与制造
·氮化镓功率器件设计与制造
·超宽禁带半导体材料与器件技术
·超高压器件结构创新及先进制造工艺
·高频驱动芯片技术
·功率模块热管理与可靠性
·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用
·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准
·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
·光电子器件技术新发展、新动向
·紫外LED发光及探测技术
·VCSEL 器件设计及应用
·半导体激光器技术
·…………
会议日程
时间：2023年7月26-28日
地点：西安斯瑞特国际酒店
议程：(具体报告陆续更新中)
拟参与单位：
西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……
活动参与：
注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
报告及论文发表联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
参会及商务合作：
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张女士 13681329411 zhangww@casmita.com