日前，半导体设备制造企业特思迪完成B轮融资，本轮由临芯投资领投，北京市高精尖基金、尚颀资本、中金启辰、优山资本、芯微投资、长石资本、浑璞投资、博众信合等投资机构跟投，安芯投资、洪泰基金作为A轮投资人，本轮持续追加投资。（顺序不分先后）
本轮融资将进一步推动特思迪在技术突破、产能扩充、产品研发、产业布局、人才引进等关键环节的发展进程，加快8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备国产化，为我国半导体产业链的自主可控和全面发展构筑稳定的根基。
创立到领军 备受市场青睐
从创立到领军，特思迪备受市场青睐，率先打破减薄、抛光设备基本被国外厂家垄断的局面。在半导体衬底及器件的加工制造流程中，磨抛是至关重要的部分，不仅考验设备的稳定性，对工艺技术积累和综合理解方面有更高的要求。特思迪作为一家成长型高新技术企业，致力于半导体领域超精密平面技术及工艺设备的研发、制造和销售，通过对磨抛工艺原理深度研究以及对磨抛材料的合理化选择，可以将不同材质的晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量，并不断提升磨抛效率。
特思迪自2020年成立，先后成功发布多款拥有自主知识产权的多片式单/双面抛光机、单片式抛光机、全自动双轴减薄机、全自动化学机械抛光机等设备，工艺指标均达到国际领先水平，获得头部企业规模化订单。凭借其强大的研发实力和先进的技术，在市场竞争中占据了优势地位，实现了“从起步、发展到突破，一步一台阶”的稳步跨越。
国产设备替代驶入快车道 企业如何乘风破浪
目前半导体周期即将复苏上行观点逐渐成为主流共识，当前面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形势，国内外厂商均在加速研发、扩产，垂直整合也成为碳化硅行业的主导趋势，目前国内碳化硅材料龙头企业已打破垄断格局，进入国际碳化硅材料领域第一梯队，并实现了8寸碳化硅衬底和外延的突破。降低制造成本，提升产品良率，装备是重要环节，特思迪率先布局，在研发新型产品核心零部件及相关供应链的自研能力上重点投入，成功研发出的8寸碳化硅全自动减薄设备已切入市场，8寸双面抛光设备已通过工艺测试，进入量产阶段。该设备突破关键技术及工艺，进一步推进碳化硅电力电子器件制造降本增效，助推碳化硅产业的高速发展。
特思迪CEO刘泳沣表示，公司着力在减薄、抛光等核心装备和核心零部件上发力突破，通过关键设备牵引，解决整线成套设备国产化，满足半导体材料的多样化磨抛工艺需求，保持技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，成为国内为数不多可为客户提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备整线输出的半导体设备公司。
投资方观点
临芯投资认为：
新能源汽车、光伏等产业对高性能功率半导体解决方案巨大的市场需求带来了高端半导体设备国产替代的战略机遇。特思迪作为国内半导体切磨抛领域的龙头企业，拥有优秀的管理团队，丰富的技术储备，产品已获得国内各类头部衬底厂商的认可，我们对特思迪半导体的未来充满信心。
北京市高精尖基金认为：
特思迪在国内碳化硅产业发展初期即深度参与下游头部客户衬底抛光设备的合作研发，积累了大量的专有技术，逐步向具有高技术壁垒的产业链上游延伸。目前，公司在碳化硅衬底领域，其部分单、双面抛光机产品性能接近海外头部厂商，已实现国产替代并且相关设备已批量进入行业头部知名客户，覆盖衬底、外延、器件等制造环节，很看好公司未来发展。
尚颀资本认为：
特思迪所处的第三代半导体作为产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，未来3-5年，产能预计较2022年将有10倍增长。特思迪的超精密平面加工设备在碳化硅领域已达到国内第一，看好其平面加工技术在化合物领域达到国际一流水平。
中金启辰认为：
特思迪是国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体研磨、抛光设备领域打破了日、韩、德国厂商的垄断，推进了化合物半导体制造产业链的国产化进程。公司具有丰富的产品储备和技术储备，围绕“超精密平面”技术不断开发新产品，拓展第二增长曲线。
优山资本认为：
特思迪是国内碳化硅抛光减薄设备头部企业，实现了核心零部件和系统的国产化，在下游客户稳定量产出货，是不可多得的优质设备标的。期待特思迪在本轮融资后成为国内化合物半导体平面工艺的平台型公司。
芯微投资认为：
化合物半导体衬底的磨抛减薄是决定产品盈利水平的关键工艺，特思迪通过自主研发掌握了设备核心技术、具备量产交付能力，是该领域的明星黑马企业，有望在广阔的市场中加速实现对海外龙头企业的国产替代。
浑璞投资认为：
以碳化硅为代表的第三代半导体发展风潮正盛。在晶体材料的生产过程中，平坦化设备发挥了关键作用，而特思迪毫无疑问是这一领域的佼佼者。我们相信随着国内第三代半导体产业的飞跃式发展，特思迪定能在碳化硅衬底加工领域发挥更大作用。
安芯投资认为：
特思迪始终坚持以客户为中心的理念，在产品设计、研发和制造过程中注重客户需求，产品质量和性能都具备市场竞争力，技术团队拥有丰富的经验和深厚的专业知识，能够迅速响应市场需求，持续提供卓越的解决方案，安芯投资对特思迪的前景充满信心。
洪泰基金认为：
特思迪半导体主营业务为超精密抛光工艺，是卡脖子35项之一，公司设备在第三代半导体市占率第一。洪泰基金作为公司早期投资人且持续追投，看好公司在国产化浪潮中，深耕半导体材料超精度平面研磨、减薄、抛光技术，发展成为行业顶尖的高端装备研制企业。
扬创新之帆，起发展之航
特思迪的愿景是致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业，公司还会继续重点布局新产品和新工艺的研发，积极开展产业链协同创新，加速设备的国产化进程，为中国半导体产业装备国产化贡献力量。此次顺利完成B轮融资，在新投资人及老股东的鼎力支持下，锚定公司战略持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、深耕第三代半导体领域，加速产业布局，不断夯实行业领先地位。