IFWS 2023│博睿光电梁超:面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发

发表于:2023-12-11 来源:半导体产业网 编辑:

 高性能陶瓷基板具有优异的机械、热学和电学性能,在电子和半导体领域有着广泛的应用,可以支撑和固定半导体材料的基础材料。其低介电常数、高机械强度和热稳定性能优异,能够提高器件的工作性能和可靠性。在半导体领域中,它被用于制造高端功率器件、射频器件、微波器件等。

梁超

近期,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)于厦门召开。期间,“碳化功率器件及其封装技术分会“上,江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发“的主题报告,分享了高性能陶瓷基板的研究进展。

高性能陶瓷基板应用涉及LED封装、激光器件(LD)散热器、第三代电力电子设备等领域。当前高集成芯片卡脖子问题主要是热管理,高性能陶瓷基板的研究方向涉及机械性能、导热性能、电气性能等,热导率提升仍然是关注的焦点,热导率提升导致抗弯强度大幅下降。报告分享了制程优化、力学性能匀化、AlN基板表面拓扑优化改进、面向功率器件的超高韧性AlN基板的研究进展,面向功率器件的超高韧性AlN基板的最新进展,以及博睿DPC制程技术优化。其中,对于制程优化研究方面 研磨过程是导致基材的机械性能,无研磨工艺需要精确的尺寸控制,浆料配方、球磨工艺、铸造工艺等,需要协同优化。

报告指出,高性能AlN陶瓷衬底的国产化将有效推动中国功率半导体的发展;AlN衬底针对不同应用场景的定向开发促进了下游封装技术的发展;将高性能AlN陶瓷基板与金属化技术相结合,有助于开发高功率密度器件的封装要求。

嘉宾简介

梁超,博士,研究员高工,江苏博睿光电有限公司副总经理。先后入选“江苏省333高层次人才培养工程”、江苏省六大人才高峰、“千百十”计划高层次创新领军人才;获江苏省科学技术进步二等奖1项、南京市科学技术进步二等奖1项等。主要研究方向第三代半导体光电材料,在发光材料方向开发出LED用高性能铝酸盐、硅酸盐体系多个色系荧光粉,为高光品质照明、全光谱照明整体解决方案提供支撑;研究并开发出具有高导热系数的AlN陶瓷基板及配套关键技术。共申请发明专利68件,授权发明专利54件(3件PCT专利分别于美国、韩国获得授权),发表SCI收录论文7篇,EI收录论文6篇。

公司简介

江苏博睿光电股份有限公司成立于2009年9月,公司专业从事新型光电材料的研究、开发和应用工作,是国内LED荧光粉领域的龙头企业,也是包括昕诺飞、欧司朗、三星等国际照明企业的荧光粉全球主要供应商之一和战略合作伙伴。近年来,公司紧跟半导体技术前沿发展,深度布局高性能稀土发光材料、界面连接材料、高导热陶瓷基板、特殊结构封装等领域,在第三代半导体封装材料领域,已形成科研开发、规模生产和专业化服务的完整体系,成为面向第三代半导体的光电材料专家。公司为国家重点专精特新小巨人企业、高新技术企业、苏南国家自主创新示范区“瞪羚企业”、江苏省最具成长性高科技企业,建有江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、国家博士后科研工作站等研发平台,先后承担国家发改委、江苏省科技成果转化等国家、省部级项目20余项,累计有效申请发明专利150余件,有效授权发明专利108件(40件PCT专利)。公司为江苏省企业知识产权管理标准化示范先进单位、南京市百强高新技术企业、南京市知识产权示范企业、江宁高新区纳税大户,属于工业稳增长和转型升级成效明显市内企业。