SEMI:2024年中国将引领全球半导体产业增长

发表于:2024-01-15 来源:半导体产业网 编辑:

 SEMI(国际半导体产业协会)在其最新的《世界晶圆厂预测》报告中表示,全球半导体产业月产能将在2023年增长5.5%,达到2960万片,2024年将增长6.4%,突破3000万片大关。

  SEMI认为,由于市场需求疲软以及由此产生的库存调整,2023年全球半导体产能增长放缓。推动2024年全球半导体增长的因素主要包括:前沿的逻辑芯片和代工、生成式人工智能、高性能计算(HPC)等应用的增长以及芯片在终端领域的需求。

 

  全球市场需求的复苏和多国政府激励措施的增加,刺激主要芯片制造地区晶圆厂的投资激增。全球各国对半导体产业高度关注,半导体制造业对国家经济的重要性是这一趋势的催化剂。

 

  这份报告显示,从2022年至2024年,全球半导体行业计划运营82个新的晶圆厂,其中包括2023年的11个和2024年的42个,晶圆尺寸从300毫米到100毫米不等。

 

  报告预测,中国将引领全球半导体产业增长。在激励措施的推动下,预计中国将增加其在全球半导体生产中的份额。中国芯片制造商在将2024年开始运营18个相关项目,2023年月产能同比增长12%至760万片;2024年月产能将同比增加13%至860万片。

 

  韩国芯片产能排名第三,2023年月产能为490万片,预计2024年达510万片,5.4%的增长得益于一家晶圆厂的投产。日本预计在2023年和2024年分别以460万片和470万片的月产能位居第四。随着2024年4家晶圆厂的投产,该国月产能将增长2%。

 

  预测显示,2024年,美洲地区将新增6家晶圆厂,芯片月产能同比增长6%,达310万片。随着4家新晶圆厂的投产,欧洲和中东地区的月产能将在2024年增长3.6%,达270万片。随着4个新晶圆厂项目的启动,东南亚地区准备在2024年将产能提高4%,达到170万片。

 

  晶圆代工领域产能保持强劲增长态势。代工厂预计会成为最大的半导体设备买家,2023年月产能将增至930万片,2024年月产能将达创纪录的1020万片。

 

  由于个人电脑和智能手机等消费电子类产品需求疲软,存储器领域在2023年放缓了增长的脚步。DRAM(动态随机存取存储器)领域预计在2023年将月产能提高2%,达380万片,2024年将月产能增加5%,达400万片。3D NAND领域2023年月产能将保持在360万片,2024年则将增长2%至370万片。


转自:人民邮电报