半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区

发表于:2024-06-21 来源:半导体产业网 编辑:

 6月18日上午,台湾圣崴科技股份有限公司投资的半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区,区委书记胡拥军出席签约仪式并会见台湾圣崴科技股份有限公司总经理蔡幸桦一行。区委副书记、市北高新区党工委书记徐海燕参加活动。

胡拥军对项目签约表示祝贺。他说,近年来,崇川区把集成电路作为战略性新兴产业进行重点培育,市北高新区作为市、区集成电路产业发展的最前沿和主阵地,积极培育产业链头部企业,在芯片设计、制造及封装测试等领域闯出了优势,形成了集成电路产业规模效应。圣崴科技半导体IC封装材料项目的顺利签约,标志着项目正式进入实质性合作阶段,必将为全区集成电路产业集聚发展、做大做强注入新动能。崇川将一如既往坚定秉持“两岸一家亲”理念,发扬“店小二”精神,提供最专业的项目服务、最完备的要素保障、最优质的营商环境,助力项目快开工、快建设、快投产,与企业携手筑梦、共创辉煌。

蔡幸桦对崇川长期以来给予集团发展的关心支持表示感谢。在简要介绍项目情况后,他说,得益于崇川区在集成电路封测领域坚实的产业基础和全面的产业布局,集团十分看好在崇川的发展前景,将抢抓发展机遇,积极开拓市场,为崇川集成电路产业高质量发展作出更大贡献。

据悉,新项目为重大外资项目,主要从事IC封装材料生产和销售,该项目建成后能有效实现集成电路产业强链补链延链,优化补全本地产业集群。