半导体产业网获悉：近日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补安徽池州市大尺寸晶圆制造的空白。
池州市人民政府发布消息显示，项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。
据悉，安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业，是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装测试于一体的科技型企业，产品主要应用于汽车电子、工业控制、5G通讯、无人机、军工等领域高端电源管理。
安徽安芯电子科技股份有限公司官网显示，该公司成立于2012年10月，专心致力于功率半导体分立器件中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造，秉持独立芯片设计、定制化研发、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能，为下游一线专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。
2、总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已投产
日前，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称：淄博芯材）集成电路封装载板项目传来新进展。淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。据淄博日报报道，淄博芯材集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。
淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台，预计可月产FC-CSP产品6000平方米。
淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。据悉，目前，淄博芯材可批量达到线幅/宽15/15微米的水平，即线宽15微米，线路间距也是15微米。在基板层数工艺方面，淄博芯材已达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。项目二期建成投产后，可批量生产线幅/宽为8/8微米的FC-BGA（倒装球栅阵列封装）产品，预计可为企业带来40亿元的经济效益。
淄博芯材成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。
3、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目已全线投产
近日，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目已全线投产，订单排到了9月底。
浙江益中封装技术有限公司是浙江晶能微电子有限公司旗下公司，一直专注于T0单管的封装测试与产品开发。此次一期项目是益中凭借多年的技术沉淀和生产经验，依托晶能设计能力和代工资源，在原先的应用基础上，进行工艺、装备再创新、再提升。
在完成改造的益中车间，工人们正在生产线上紧张地忙碌着。这是一条车规级Si/SiC（硅/碳化硅）器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。
4、总投资10亿元，民翔半导体存储项目预计第四季度竣工投产
近日，在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”，跑出“加速度”。
芗城区民翔半导体存储项目是我市2024年市级重点项目，也是芗城区招商签约的新质生产力项目代表。该项目总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，共分两期建设（其中一期拟投资3.5亿元，二期拟投资6.5亿元），规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套。项目一期共分两个部分开展，其中一部分先行租用凯拉美厂房，主要是对厂房进行内部装修及设备采购安装，配置4条SMT贴片生产线，目前正在进行设备安装调试，部分产品已进入试生产阶段；另一部分为新建厂房，由漳龙闽西南园区开发有限公司代建，目前厂房主体已封顶落架，正开展内部装修，预计第三季度开展设备安装调试，第四季度竣工投产。
该项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装和贴片全产业链生产线，封装测试产能达10KK/月芯片封测能力，5KK/月SMT贴片能力。项目建成后，预计5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。同时，可带动上下游企业进驻我市，推动产业优化升级，促进新旧动能转换，为高质量发展注入强劲动力。
5、总投资10.1亿！河南芯盛半导体封测项目开工
7月11日，河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。孟州市设立分会场，同步参加活动，共13个项目集中开工，总投资达65亿元。其中，河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。
河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目总投资10.1亿元，项目占地70亩，总建筑面积11万平方米，由中铁十五局集团一公司承建，拟改建标准化厂房两栋，购置焊线、固晶、塑封压机、分选、切筋、辅助等设备，建成200条封装生产线。目前，正在对原厂房地面进行碾压，厂房墙体二次结构施工，计划于年底前建成，进行试生产。该项目采用高端技术对产品进行研发，提高产品附加值。项目成果转化后，将在光电芯片方面提高市场占有率，进一步拓宽孟州电子信息产业链条，加速主导产业集聚。项目建成后可实现年利税1.8亿元，带动200余人就业。
6、冠石半导体首台光刻设备成功入场
近日，宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40nm技术节点量产及28nm技术节点研发的重点设备。
近日，宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，企业引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备是光掩模版40纳米技术节点量产及28纳米技术节点研发的重点设备。
宁波冠石半导体公司是一家专业从事半导体光掩模版制造的企业，企业主要从事45-28nm半导体光掩模版的规模化生产。光掩模版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形转移工具或母版，其功能类似于相机的“底片”。作为半导体产业链上游重要的原材料之一，光掩模版是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。目前，我国高精度半导体光掩模版产品主要仍依赖于进口，国产化率极低。
据悉，项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩，建设周期计划为60个月，主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版。从2023年5月16日落笔签约，同年10月1日落地开工，2024年1月27日落成结顶，到如今设备陆续进场，搭乘营商环境优化提升“一号改革工程”的“东风”，宁波冠石半导体公司建设按下“快进键”，再次刷新前湾新区数字经济产业的新速度。