士兰微近日发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格剧烈波动，公司生产成本持续上升，决定自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。

2月10日，随着首批近2000名员工全部完成入驻，海康威视武汉科技园正式启用。海康威视是全球智能物联领域领军企业，创始人陈宗年1

比利时研究机构imec宣布启用NanoIC试验生产线，旨在根据欧盟《芯片法案》开发超先进半导体，此举标志着欧洲在增强其在全球芯片竞

清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。

在全球科技竞争格局加速重构、关键技术自主可控成为国家战略核心的当下，半导体装备的国产化突破已上升到关乎产业发展全局的战略

2026年2月6日，由BOE（京东方）牵头，联合产学研用生态伙伴共同主导制定的《拟自然光显示性能表征及测试方法》团体标准（T/ZSA 3

2月5日，芯联集成(688469.SH)与浩思动力达成战略合作，成为浩思动力全球战略供应商。极光湾科技全球CEO、浩思动力全球CTO赵福成

总投资超1亿元的德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约仪式举行，这也是该公司作为全球半导体精密检测领域知名企业首次在中国布局，将落户常州高新区。

总投资 50 亿元级的錼创科技 Micro LED 高端显示制造项目取得施工许可证并正式动工，标志着这一全球领先的新型显示产业项目进入实质性建设阶段。

近日，阿里云在杭州萧山国际机场T4航站楼落地一处实体科技展示装置超级算力长廊。该装置位于航站楼核心通行区域，全长约88米，向

先进封装已成为拉动全球封装市场扩张的关键驱动力。2024 年全球先进封装市场规模达到 460 亿美元，较 2023 年行业复苏后同比增长 19%，机构预测该市场至 2030 年规模将超过 794 亿美元。

中国半导体行业协会（CSIA）副理事长魏少军近日在接受《环球时报》独家专访时指出，荷兰针对中资芯片制造商安世半导体（Nexperia）持续出台的限制措施，或将对欧洲乃至全球半导体供应链稳定造成“多层面且不可逆”的实质性损害。

全球量子计算领域迎来重磅产业整合，头部离子阱量子计算企业 IonQ 正式宣布，以 “现金 + 股票” 的组合方式，收购美国本土芯片制造商 SkyWater，交易对后者的估值达 18 亿美元，约合人民币 125 亿元。

当前，全球功率半导体市场正处于技术迭代与格局重构的关键期，新能源汽车的持续渗透带动车规级功率器件需求激增。日前，盖世汽车

青禾晶元与在压电材料领域具有全球领先能力的天通股份控股公司天通精美，正式达成深度战略合作。

1月16日，晶盛机电迎来全球化战略布局的又一重要里程碑超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶。该项目自2025年7月动土奠基至全面封

今年以来，华为、小米、苹果、三星等头部品牌密集推出智能手表/手环新品，拉动全球智能腕戴设备市场持续增长。根据国际数据公司

晶盛机电在碳化硅（SiC）核心装备领域取得重大突破，12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。

日本半导体制造商 ROHM 罗姆当地时间昨日宣布与塔塔电子就在印半导体制造达成面向印度和全球市场的战略合作伙伴关系。两家企业将

外交部发言人林剑主持例行记者会。林剑表示，中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。美方的做法扰乱全球产供链稳定，阻碍各国半导体产业的发展，损人害己。