2025年10月21日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）在热烈而隆重的氛围中，成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

2025年10月21日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）在热烈而隆重的氛围中，成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会。

全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称Allegro，纳斯达克股票代码：ALGM

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

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荷兰经济部对于安世半导体的围猎不是突发事件，而是一场步步为营的预谋。从最初的治理干预，到配合美国施压，再到最终滥用紧急法律——荷兰经济部演绎了“说一套做一套”的双面戏码。

全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线——合肥国显8.6代AMOLED生产线项目，土建工程B标段封顶，标志着生产厂区全面封顶

10月12日，闻泰科技发表声明：荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过度干预，而非基于事实的风险评估。

SEMI Europe联合超过75家半导体和微电子公司、研究和技术组织（RTOs）以及行业协会，正式支持《半导体联盟宣言》。该宣言由所有27个欧盟（EU）成员国签署，呼吁修订欧盟芯片法案，以加强和振兴欧洲在全球半导体行业的地位。

随着全球对能源效率和可持续发展的关注日益加深，碳化硅（SiC）功率器件作为一种新兴的半导体材料，正在快速崛起。SiC以其优异的

8月21日，《财富》发布2025年中国科技50强榜单，利亚德凭借其在LED显示领域的全产业链技术突破及全球化市场布局的卓越表现，成功

2025年8月22日，全球存储领袖金士顿宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展(展位号：1展厅1S20展位)。elexcon2025以 A

8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有

美国半导体行业协会（SIA）8月4日宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。SIA总裁兼首席执行官John N

自华大九天官微消息，针对先进封装设计布线复杂、传统版图工具迟缓、DFM需求处理低效、物理验证流程繁琐等痛点问题，华大九天宣

据日媒报道，佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的预测数据，为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。数据显示，2025年全

美国加州时间2025年7月22日，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment ForecastOEM Perspe