半导体传来两大重磅！

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体结构及其制作方法，专利申请号为C

近日，辽宁国瑞新材料有限公司（简称国瑞新材）完成数亿元B轮融资，此次融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）递交上市申请

浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在浙江丽水投资建设的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构今日（5月27日）正式封顶。

5月23日，年产500万片DPC陶瓷基板项目及半导体设备、零部件制造等两个项目举行签约仪式，同一天落户启东经济开发区。近年来，启

BOE（京东方）成功举办主题为“屏启未来 智显无界”的量产交付活动，开启第6代新型半导体显示器件生产线由建设转向运营的崭新篇章。

中国台湾电子代工巨头鸿海集团正考虑竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC）

特朗普政府有意征收半导体芯片关税，继台积电（2330）呼吁勿开征相关关税后，美国半导体四巨头英特尔、高通、美光、德州仪器也出具意见书同声呼吁「免除半导体进口税负」，否则将冲击美国半导体产业能量。

近日，工信部公示首批重点培育中试平台初步名单。人福医药创新药中试平台、鼎康生物重组蛋白药物中试平台、华中数控全国产化芯片和操作系统高档数控系统中试平台、九峰山实验室化合物半导体中试平台、华星光电柔性及印刷OLED 显示中试平台、国创中心数字化设计与制造中试平台等6家光谷中试平台入选。

5月22日下午，湖南诚锋掩膜版设备有限公司投产盛典在湖南省宁乡经开区隆重举行。宁乡经开区、宁乡市人民政府相关领导、诚锋总部

5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的云+AI能力，共同打造

据高端制造与国际贸易区发布消息，5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证，项目全面进入建设

5月23-24日， 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京举办。

5月23日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大启幕。新微半导体总经理王庆宇应邀出席，发表了题为“氮化镓赋能未来：突破功率极限，引领能效革命”的主旨演讲，深度解读氮化镓在能效领域的卓越优势

2025年半导体行业进入下半场，产业链各环节呈现明显分化态势。本文基于上市公司一季度财报数据，揭示设备、代工、封测、存储四大

5月22日上午，迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）工程第二标段项目开工仪式隆重举行。迈为技术珠海半导体装备产业园 （二期）

据外媒报道，近日，德州仪器（TI）宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。德州仪器谢尔曼工厂经理迈克哈

5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。

碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽车、雷达基站、5G通讯、智能电网等众多前沿领域展现出极为广阔的应用前景，成为推动这些行业