12月24日，山西转型综改示范区与河南六面顶新材料科技有限公司举行超硬材料产业化项目签约仪式。省政府副秘书长、山西转型综改示

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

近日，数翊科技与光谷光电子信息产业园签约，将在光谷建设华中研发总部，开发以分布式数据库软件为核心的AI基础设施平台。数据库

高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目总投资7亿元。

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

总投资超10亿元！利璟科技、京磁科技、鸿川精密、垚盛科技、锐驰精益、佳峰光电6个项目签约！

11月28日，熙泰科技在四川眉山天府新区举行全球IC研发中心、显示模组扩产及终端产品OEM项目签约仪式。该项目总投资16亿元，将建

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。

微环控半导体装备微环境控制研发总部基地等项目签约落地武汉光谷

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

新站高新区和鋐棋(合肥)科技有限公司半导体关键设备灯罩组件及耗材项目正式签约，填补了国内半导体核心高精密耗材空白。

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

仙港工业园管委会在会上与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。

成都信息工程大学、宏电科技、广电计量等10家企业现场达成技术合作，双流区也与成都超纯应用材料股份有限公司、南京金理念信息技术有限公司等5家企业签约产业化项目、协议投资额近20亿元。

据崇川在线公众号消息，9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。据悉，项目计划总