近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项
近日，据湖北新闻透露，长飞先进武汉基地项目预计今年6月封顶，明年7月投产，达产后预计可年产36万片6英寸SiC晶片及外延片、年产
该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。
2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光）自成立以来，不断
9月6日，第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产。国家第
科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目作为省优选和市、区重点项目，总投资6.9亿元，分两期建设，将生产4英寸及6英寸碳化硅衬底片。
合肥首个第三代半导体产业项目！世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地