山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目作为省优选和市、区重点项目，总投资6.9亿元，分两期建设，将生产4英寸及6英寸碳化硅衬底片。
合肥首个第三代半导体产业项目！世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会关于印发 《北京市技术转移机构及技术经理人登记办法》的通知
财政部 税务总局 科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告
北京：发布<2023年北京市支持中小企业发展资金实施指南>的通知（征求意见稿）》公开征集意见的通知
顺义区“十四五”时期科技创新发展规划
专利和商标审查“十四五”规划
国家及各省市促进科技成果转化政策汇编
《顺义区促进高端制造业和先进软件信息业高质量发展的扶持办法》重磅发布
顺义区创业摇篮计划支持政策实施办法
北京新政：加快推进北京专精特新专板建设，推动更多优质项目落地
