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10月20日，光模块研发制造商武汉恩达通科技有限公司（简称恩达通）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球

中国科学技术大学微电子学院胡芹特任研究员课题组在钙钛矿软X射线探测器研究中取得新进展。

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据方正微电子官微消息，10月16日，深圳方正微电子有限公司副总裁/产品总经理彭建华在发言中提到，方正微电子作为第三代半导体领

天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司近日取得一项名为腔体式封装结构及封装方法的专利，授权公告号为CN112582350B，授权公告日

华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

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泰国的半导体产业正在向更先进的工艺领域拓展，该国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用。

到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。

据湖州莫干山高新区官微消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。据悉，先进半导体

香港中文大学（深圳）第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动。

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10月17日，东湖高新区举办新闻发布会，正式发布《促进未来产业发展实施方案》。《方案》立足国家定位特殊、武汉科教特长、光谷产

近日，辽宁省工业和信息化厅发布了关于印发《辽宁省首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》的通告。沈阳和研科技